3 E Network公布Mikkeli AI数据中心工程规格

香港，2026年9月11日（环球新闻电讯）-- 3 E Network Technology Group Limited是一家正向AI基础设施转型的B2B信息技术解决方案提供商，今日宣布了其在芬兰米凯利关键AI数据中心设施的核心工程蓝图。该项目的土木、机械、电气和环境控制等物理基础设施原生设计以支持NVIDIA下一代Vera Rubin DSX系统级架构标准。初始商业化将在第一阶段采用HGX和MGX基计算集群的混合部署。

该公司采取了前瞻性基础设施就绪与务实计算集群部署相结合的工程策略，以应对设施使用寿命（10至15年）与AI芯片迭代周期（1至2年）之间的关键行业错配。通过将设施基础设施与计算硬件分离，该设施旨在管理长期总体拥有成本，并通过降低未来升级的成本和干扰来保留硬件投资价值。

米凯利设施包含多项与Vera Rubin要求一致的先进技术规格。直接芯片液冷却配备盲插兼容的冷却液分配单元循环系统，设计用于处理来自预期Vera CPU和Rubin GPU超级芯片部署以及新HBM4高带宽存储的单机架热负荷，达到数十至超过一百千瓦。该设施的骨干基础设施支持1.6T规模外扩非阻塞网络拓扑，具有第6代NVLink布线、ConnectX-9架构能力和未来Spectrum-X以太网和InfiniBand系统的完整物理路由空间。

结构设计通过加强地板来承载液冷计算机架近两吨的重量，而电源架构采用灵活的双轨设计，既支持标准MGX和HGX节点的高压智能PDU，又向前兼容具有机架级电池备用单元规格的48V集中式直流电源架。环保监控采用带外检测和微泄漏传感，设施与IT设备之间具有标准化接口，以最小化未来硬件升级期间的干扰。

初始商业策略部署了两个互补的计算区域。HGX核心区处理高密度HGX主板用于万亿参数预训练任务，采用无损互连设计以缓解数据墙瓶颈，为基础模型开发者提供高效吞吐量。MGX弹性区支持CPU、GPU和数据处理单元的灵活异构组合，用于商业推理、行业特定模型微调和边缘计算应用，实现跨多样化企业需求的快速部署。

首席技术官杨庭钧博士表示："建设现代AI计算基础设施是资本规划和工程远见的双重考验。对于米凯利项目，我们正在设计设施的物理基础设施，以满足Vera Rubin架构预期的电力、冷却和互连要求，并支持未来硬件升级。我们计划的HGX和MGX基计算集群初始部署旨在应对模型训练和推理的需求。此外，依靠芬兰在绿色能源和自然冷却方面的独特优势，我们有效地将高能效与计算能力结合。3 E Network致力于应用严格的工程标准来开发AI数据中心解决方案，为全球合作伙伴平衡当前商业化能力与未来技术可扩展性。"

3 E Network Technology Group Limited是一家B2B信息技术解决方案提供商，致力于成为下一代AI基础设施解决方案提供商。该公司秉持AI与能源共生的行业共识，并对能源投资持有强烈的愿景。其业务包括数据中心运营服务和软件开发组合。