首页 › 资本市场 › 报道资本市场 · 报道SoftBank 扩大对人工智能基础设施和半导体资产的资本承诺SoftBank 在半导体和计算基础设施领域的多元化布局使其成为与超大规模云提供商并肩的人工智能基础设施建设的关键融资方行业媒体Slicast · 2026年9月24日 UTC 11:07 · 美国 · 来源: WKZO重要度 70阅读原文分享相关报道资本市场中国AI平台高管面临压力，需要为现有20GW计算产能开发生产用途（'找工作'），因为利用率挑战浮现。2026-09-25资本市场Micron Technology 发布财报，业界推测千亿美元级长期人工智能基础设施合约可能推动内存和HBM需求2026-09-25资本市场分析师Dan Ives在TSLA和GOOGL财报后指出AI资本支出热潮继续'全速前进'。2026-09-25资本市场Alibaba、字节跳动和DeepSeek 竞相构建100万亿参数级大型语言模型，升级中国人工智能资本支出竞赛2026-09-25资本市场PicoJool已在A轮融资中筹得2750万美元，以扩展AI数据中心互连的光学连接解决方案规模。2026-09-25