首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道阿里巴巴推出自主研发AI加速器芯片(号称中国最强)，宣布10万亿参数基础模型计划。中国超大规模云计算平台的垂直整合(自研芯片+大规模模型)与美国模式(xAI Colossus、Tesla Dojo)相同，本地计算能力削弱美国影响力。行业媒体Slicast · 2026年9月24日 UTC 14:26 · 美国 · 来源: WION重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司Alibaba Cloud深度解读评论员Claude关联披露为何令阿里巴巴102亿美元AI基础设施押注趋于复杂相关报道芯片与硬件阿里巴巴宣布全栈AI战略路线图，涵盖芯片、云基础设施、模型和智能体。2026-09-24芯片与硬件阿里巴巴发布Zhenwu V900加速器以支持其Qwen人工智能模型系列，标志阿里巴巴在定制芯片领域的扩展以支持内部模型训练。2026-09-24芯片与硬件阿里巴巴推出国产Zhenwu V900 AI芯片，在美国对华先进半导体出口管制背景下实现本土化开发。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴发布Zhenwu V900 AI芯片，单芯片内存容量超过英伟达H200，计划到2032年部署20GW计算能力，同时开发4-10万亿参数的通义千问大模型。2026-09-23芯片与硬件阿里巴巴推出Zhenwu V900，定位为中国最强大的AI芯片，背景是美中AI技术出口管制紧张升级。2026-09-23