Chemours推出两款用于两相液冷的冷却液，主要面向直接芯片冷却与浸没式冷却市场。

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**摘要:**

化工企业科慕(Chemours)推出了一系列新型介电流体,用于数据中心的两相直接芯片式(direct-to-chip)液冷和浸没式冷却系统。其Faizeon系列产品旨在为数据中心运营商提供高效方案,以支持不断演进的系统架构,并带走高功率处理器和服务器产生的热量。

目前使用液冷的数据中心多采用单相直接芯片方案,但业内普遍认为,未来更强大的AI加速器需要转向两相冷却,即服务器热量被液体吸收后汽化。科慕称,其Faizeon 200流体可使GPU温度比单相水基流体低最多19°C(66°F),且所需冷却液流速更低。

科慕总裁兼首席执行官Denise Dignam表示,AI的快速增长正加大对数据中心基础设施的需求,冷却正成为关键制约因素。公司希望借助逾90年的热管理经验,帮助数据中心应对更高热负荷,同时提升性能并显著降低能耗和用水需求。

该流体的研发得到了美国能源部橡树岭国家实验室(ORNL)、NTT DATA、2CRSi、DataVolt、Munters、Accelsius和ZutaCore等机构的合作支持。科慕于2015年从杜邦(DuPont)分拆而出,在纽交所上市。今年早些时候,公司还发布了用于数据中心冷水机组的风冷流体。

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