Oracle、Broadcom和SpaceX寻求数百亿美元融资用于AI计算采购;Broadcom目标500亿美元,SpaceX 400亿美元。

据《华尔街日报》报道，甲骨文、博通和SpaceX正在寻求大规模融资以资助人工智能计算硬件购置。

博通一直在争取超过500亿美元的融资，以支持其与OpenAI共同开发的定制AI芯片的持续开发。甲骨文正在与私募股权公司Apollo和高盛进行谈判，而SpaceX则在安排一笔400亿美元的融资交易以购买英伟达硬件。

博通的交易可能包括"数个吉瓦级的OpenAI芯片产能"，预计在年底前完成。有关甲骨文融资安排的细节仍然稀少，不过该公司打算用这些资金来弥合硬件付款义务与云计算收入之间的缺口。

据《金融时报》单独报道，SpaceX正在寻求100亿美元的银行贷款和300亿美元的投资级债券来资助这些购置，Apollo预计将主导这笔交易。该交易预计在2027年完成。

SpaceX首席执行官埃隆·马斯克单独证实，该公司已与台湾芯片制造商台积电就德克萨斯州格赖姆斯县的168亿美元TeraFab项目进行了讨论。10月3日，马斯克表示迄今为止"只是讨论，但可能会有所进展"。那周晚些时候，在回应关于潜在合作的猜测时，马斯克说："[SpaceX]将建造和运营晶圆厂。也许台积电想要的话会将TeraFab的一部分进行转租，但仅此而已。"

SpaceX计划在拟议的设施中投资168亿美元。在2026年8月，马斯克声称建成后，"它将远远是地球上最大、最有价值的建筑"，并且"TeraFab完工时将是五角大楼的50倍大。"

英伟达最近超越苹果，成为台积电最大的客户。