Intel의 256코어 Diamond Rapids Xeon 7은 2027년 서버에 탑재될 예정이다.

인텔이 2027년 출시 예정인 서버 칩 256코어 Diamond Rapids Xeon 7의 첫 실제 샘플을 공개했다.

Intel 18A-P 공정에 P코어 256개를 집적해 소켓당 코어 수가 매우 많으며, 인텔은 이 칩을 에이전트 AI 인프라를 겨냥한 제품으로 내세우고 있다. 칩의 TDP는 최대 650W이며 새로운 LGA 9324 소켓을 사용하므로, 도입은 단순 교체가 아니라 플랫폼 변경을 의미한다.

Wccftech에 따르면 인텔은 중국에서 열린 Tencent의 Global Digital Ecosystem Conference에서 샘플을 공개했다. 인텔은 또한 Tencent의 CVM 클라우드 인스턴스를 Granite Rapids-AP Xeon 6에서 Clearwater Forest-AP Xeon 6+로 업그레이드하고 있다고 밝혔다. 행사에서 인텔은 Diamond Rapids를 AI 관점에서 설명하며 "에이전트 AI 인프라를 위해 특별히 설계된 CPU"라고 표현했다.

**칩의 구성**

VideoCardz와 Tom's Hardware에 따르면 256코어 제품은 각 16코어로 구성된 컴퓨트 칩렛 16개를 사용하며, 이는 18A-P 공정으로 제작된다. 인텔은 18A-P가 동일 전력에서 18A보다 9% 높은 성능, 또는 동일 성능에서 18% 낮은 전력을 제공한다고 밝혔다. Wccftech는 코어 이름을 Panther Cove-X라고 명시했지만, 인텔은 Hot Chips에서 코어를 자세히 밝히지 않았다. 인텔은 아직 클럭 속도를 공개하지 않았다.

**Venice와의 비교**

| | Intel Diamond Rapids (Xeon 7) | AMD EPYC 9006 Venice |

|---|---|---|

| 코어 | 최대 256 P코어 | 최대 256(Zen 6C) 또는 96(Zen 6) |

| 메모리 | 16채널; DDR5 8,000 MT/s, MRDIMM 12,800 MT/s까지 | 16채널; 최대 1.6 TB/s |

| 공정 | Intel 18A-P (컴퓨트) | N2/N2P (컴퓨트), Wccftech 기준 |

| 소켓 | LGA 9324 | SP7 |

| 최대 TDP | 650W | 600W |

| PCIe | PCIe Gen6 128 레인 | PCIe Gen6 |

| 출시 | 2027년 | 2026년 11월 10일 |

수치상으로는 최상위 코어 수가 비슷하다. AMD의 EPYC 9006 Venice는 2026년 11월 10일에 출시되었고, Diamond Rapids는 2027년 출시 예정이다. AMD는 Venice가 세대 대비 70% 성능 향상을 제공한다고 밝혔으며, Wccftech는 Phoronix 벤치마크에서 Venice가 Granite Rapids와 Nvidia Vera를 앞선다고 전했다. Diamond Rapids의 벤치마크는 아직 없다. Wccftech는 Diamond Rapids가 원시 성능 선두보다는 플랫폼 연속성, 소프트웨어 친숙성, 가성비로 경쟁할 것으로 예상한다.

Wccftech는 또한 인텔 스스로도 Diamond Rapids의 다음 세대인 Coral Rapids(2028년 출시 예정)에서야 AMD와 경쟁할 수 있을 것으로 본다고 전했다. Venice가 Nvidia Vera와 어떻게 비교되는지는 저희의 이전 분석인 Venice vs Nvidia Vera를 참고하시기 바랍니다.

HPE의 "Saudi Made" 제품군이 보여주듯 인텔 Xeon 6는 이미 사우디에서 생산된 서버에 탑재되고 있으며, 인텔과 e&는 두바이에 e&와 함께 AI 센터를 구축하기 위해 협력하고 있다. Diamond Rapids는 2027년 출시 예정이다.