首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Intel向其Leixlip爱尔兰晶圆厂投入50亿欧元资本投资,以扩展先进半导体制造产能(至强6、Intel 3工艺)。半导体供应扩展针对AI/HPC需求;晶圆厂产能大幅提升以实现亚洲外处理器供应。行业媒体Slicast · 2026年7月15日 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月:Absolics完成最终认证,首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%,2026年9月:ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件英特尔投资57亿欧元在爱尔兰AI芯片产出扩展。2026-07-14芯片与硬件英特尔在Trump推行本土化压力下投资5亿欧元爱尔兰扩展。2026-07-14芯片与硬件Intel宣布投资5.7亿欧元扩建爱尔兰Leixlip芯片制造园区,用于先进AI芯片生产。2026-07-14芯片与硬件Intel宣布在Leixlip爱尔兰芯片园区投资57亿欧元,以扩展AI和HPC制造产能,包括工艺节点升级和生产自动化。2026-07-14芯片与硬件英特尔使用ASML新型高NA EUV扫描仪(0.55 NA)生产高产量Panther Lake逻辑芯片,标志着下一代光刻工具首次生产使用。2026-07-16