首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Intel向其Leixlip爱尔兰晶圆厂投入50亿欧元资本投资,以扩展先进半导体制造产能(至强6、Intel 3工艺)。半导体供应扩展针对AI/HPC需求;晶圆厂产能大幅提升以实现亚洲外处理器供应。行业媒体Slicast · 2026年7月14日 UTC 13:37 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔(INTC),2026年10月:单日跌8%,晶圆厂进展与行业逆风并存评论员英特尔(INTC)2026年10月:单日跌8%,封装业务竞争加剧与晶圆厂扩建并行推进相关报道芯片与硬件英特尔投资57亿欧元在爱尔兰AI芯片产出扩展。2026-07-14芯片与硬件英特尔在Trump推行本土化压力下投资5亿欧元爱尔兰扩展。2026-07-14芯片与硬件Intel宣布投资5.7亿欧元扩建爱尔兰Leixlip芯片制造园区,用于先进AI芯片生产。2026-07-14芯片与硬件Intel宣布在Leixlip爱尔兰芯片园区投资57亿欧元,以扩展AI和HPC制造产能,包括工艺节点升级和生产自动化。2026-07-14芯片与硬件英特尔使用ASML新型高NA EUV扫描仪(0.55 NA)生产高产量Panther Lake逻辑芯片,标志着下一代光刻工具首次生产使用。2026-07-16