2026年9月11日星期五
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Intel向其Leixlip爱尔兰晶圆厂投入50亿欧元资本投资,以扩展先进半导体制造产能(至强6、Intel 3工艺)。

半导体供应扩展针对AI/HPC需求;晶圆厂产能大幅提升以实现亚洲外处理器供应。
行业媒体Slicast · 2026年7月15日 · 全球 · 来源: HPCwire
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