英伟达首席执行官黄仁勋重申Vera Rubin生产按计划进行，确认公司将生产'大量'GB200系统。

英伟达首席执行官黄仁勋否认了关于该公司下一代AI平台延迟的报道，称即将推出的Vera Rubin平台的生产量"巨大"。黄仁勋在日本某活动现场对记者表示："[关于Vera Rubin延迟的报道]不是真的。Vera Rubin已经投入生产。大量产品即将到来。"

英伟达在1月确认了Vera Rubin平台的生产，在2月进行了采样。强调"大量生产"即将到来的目的是为了向投资者保证，该公司仍在轨道上，将在未来几个季度交付大量的下一代Vera CPU、Rubin GPU和Vera Rubin NVL72系统。

然而，黄仁勋没有涉及——或没有被问及——英伟达传言中Kyber NVL144机架级解决方案的延迟。根据SemiAnalysis的报道，这个使用铜互连、配备144个AI GPU的系统已经从2027年延迟到2028年，延迟超过一年。据报道，一个替代的双机架设计已被取消，更大的基于CPO的NVL576配置可能面临延迟或可用性受限。这一挫折可能会限制英伟达的Rubin Ultra平台，其NVLink规模扩展域将小于原计划。

Kyber NVL144架构旨在使用基于铜的NVLink 7规模扩展架构连接144个Rubin Ultra GPU，需要一个复杂的PCB中层平面来承载系统组件之间的高速电气连接。SemiAnalysis报道称，这个中层平面被证明难以制造——不是由于芯片或元器件缺陷，而是特别是由于PCB基础设施本身的可制造性约束。

英伟达关于这一事项的声明既不确认也不否认该报道，但表示该公司将交付其路线图中提到的产品。英伟达发言人告诉Tom's Hardware："我们的路线图是完整的"，但没有澄清发布时间表是否保持不变。

据报道，英伟达考虑了一个称为NVL72x2的替代铜基设计，它将把两个Oberon机架背对背放置以扩展NVLink规模扩展域，而无需光学互连。然而，由于其不寻常的运维要求，客户拒绝了这个设计，尽管具体的反对意见——可能涉及可维护性、冷却、布线或数据中心布局——没有详细说明。

根据SemiAnalysis的报道，计划中的NVL576机架级解决方案原本要将八个Oberon机架通过NVSwitch之间的共封装光学连接相互连接，但也由于"持续的CPO挑战"而被推迟或以有限数量交付。这表明英伟达一直在为Rubin代开发支持CPO的NVSwitch连接性，尽管目前尚不清楚这项技术是否能够复制Kyber的拓扑结构、带宽和延迟特性，或是否能达到大规模部署所需的成熟度。

由于Kyber NVL144延迟、NVL72x2被取消，英伟达到2028年将只能提供72路规模扩展系统，这可能在2027-2028年间给AMD和谷歌更多竞争优势的规模扩展选项。AMD的Mega Pod基于Verano CPU和Instinct MI500系列加速器，预计将支持多达256个加速器。谷歌的TPU 8i可以在一个低延迟域内提供大约1,024-1,152个加速器，而TPU 8t可以扩展到每个域9,600个芯片封装。