首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Penguin Solutions推出高带宽SMART Modular MRDIMM内存模组,可提升高负载人工智能工作负载的数据吞吐量,并提供可选的Zefr测试以增强可靠性。高带宽MRDIMM内存模组有助于缓解人工智能服务器的内存带宽瓶颈,为受带宽限制的服务器提供了一种可替代高带宽内存方案的选择。行业媒体Slicast · 2026年11月2日 UTC 18:04 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 30阅读原文分享相关报道芯片与硬件高通正以HBC和AI250产品瞄准AI推理数据中心市场。2026-11-03芯片与硬件长期延期的通用处理器Prodigy开发商Tachyum已自愿申请破产,布拉迪斯拉发法院已启动破产程序。2026-11-03芯片与硬件英伟达技术博客介绍了如何让Kubernetes在Vera Rubin平台上线首日即具备人工智能就绪能力。2026-11-03芯片与硬件据报道,Terafab已重启与台积电的谈判,议题包括运营控制权与联合投资。2026-11-03芯片与硬件长鑫存储(CXMT)正在筹备面向AI硬件的HBM3E内存量产。2026-11-03