消息称Broadcom债务交易预计将达到700亿美元以上。

CNBC的David Faber周四上午证实，博通正在讨论通过发行700亿美元至800亿美元的债务来为芯片融资计划提供资金，该计划旨在支持包括Anthropic在内的人工智能开发商。

据消息人士称，这笔融资的高级部分（将优先偿还）预计总额约为450亿美元，而次级部分约占350亿美元。消息人士指出，这些数字仍处于变动之中。彭博社周四首次报道了这笔交易，指出总规模最终可能达到1000亿美元，黑石集团（Blackstone）和阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）等金融机构均在洽谈参与。

目前，半导体制造商正利用债务市场筹集创纪录的资金，以资助人工智能基础设施的快速扩张，并满足对新模型和工作负载激增的需求。今年6月，博通推出了一款新的人工智能平台，该平台专为Anthropic和OpenAI设计，可提供20吉瓦的计算能力。此前，黑石集团和阿波罗全球管理公司曾主导该项目初始350亿美元的融资轮次。

与此同时，作为行业领先的人工智能芯片制造商的英伟达（Nvidia）在最近的一份证券文件中披露，它将出资高达1050亿美元，用于为位于俄亥俄州的OpenAI新建数据中心提供资金。就在几天前，英伟达宣布与六家主要资产管理公司合作，启动一项5000亿美元的融资计划，旨在将计算基础设施确立为一个独立的资产类别。

受此消息推动，博通的股价在周五小幅上涨超过1%。