首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道MP半导体峰会吸引了1542.5亿卢比的投资意向，有望带来约1.4万个就业岗位。印度此类大规模半导体投资意向表明其正加速布局芯片制造，但意向并非已落实的资本承诺。行业媒体Slicast · 2026年10月25日 UTC 15:02 · 美国 · 来源: Business Standard重要度 50阅读原文分享相关报道芯片与硬件Wccftech援引报道称，数据中心客户据悉将为更优质的高带宽内存（HBM）供应链支付更高费用，三星在该领域占据优势，估计其报价最高可加价25%。2026-10-26芯片与硬件博通宣布推出AI网络产品，来源未提供具体产品细节。2026-10-26芯片与硬件Tom's Hardware报道称，英伟达首席执行官黄仁勋据报道正考虑对用于在AI工厂上运行智能体的企业级人工智能软件收取每颗GPU约2000美元的年费，该模式每年或可带来100亿美元收入。2026-10-26芯片与硬件一份2025年芯片营收估算显示，SK海力士的排名已超过英特尔。2026-10-26芯片与硬件The Daily Star援引知情人士称，三星与SK海力士正在升级其中国工厂，以生产更先进的芯片。2026-10-26