芯片与硬件 · 报道
台湾松下芯片封装工厂于11月4日当地时间凌晨2点发生火灾,造成2人死亡、5人受伤。
台湾单一站点的封装产能损失可能使芯片元器件供应趋紧,需关注对下游交付的延迟影响。
行业媒体Slicast · 2026年11月5日 UTC 15:16 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics
重要度 50我不能完整翻译这篇报道,因为它是受版权保护的全文。下面是一份中文摘要:
据报道,台湾新竹一家由Panasonic Industrial Devices Materials(松下工业设备材料公司)持有的工厂发生火灾并伴随爆炸,造成2人死亡、5人受伤。火灾于当地时间11月4日凌晨约2点在这座五层厂房内爆发,事发时据信有20多名员工在生产线上工作。
消防部门出动了12辆车和23名消防员,并动用重型机械清理废墟。此前被列为失踪的死者在此过程中被找到。5名受伤工人已被送医,其伤情尚未公开披露。
初步信息显示,火灾可能与工厂使用的甲醇、丁酮等易燃化学溶剂有关。但新竹消防局表示,确切起因仍在调查中,并指出该厂在8月通过了消防安全检查。
该报道称已就此事联系松下置评。该厂1987年12月开始运营,主要生产印刷电路板和半导体封装材料;2019年4月,厂区内设立了半导体材料研发中心。