首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Technology Org报道,AI热潮使芯片封装成为新的竞争战场。先进封装产能正成为AI加速器供给的关键瓶颈和竞争焦点。行业媒体Slicast · 2026年11月8日 UTC 08:57 · 美国 · 来源: Technology Org重要度 45阅读原文分享相关报道芯片与硬件摩尔线程在2026移动网络大会上携三大“AI工厂”方案亮相,意在拓展智能经济新蓝海。2026-11-09芯片与硬件博通的AI基础设施扩张面临两大考验:政策风险以及430亿美元担保。2026-11-09芯片与硬件据报道,在CIIE上,英特尔、美满电子、高通、Astera Labs与Arista等芯片厂商同步转向边缘算力,且推理支出首次超过训练支出。2026-11-09芯片与硬件AI: Reset to Zero通讯(AI-RTZ #1264)报道称,被其称为‘AI的美联储’的台积电正关注存储领域。2026-11-09芯片与硬件一篇专题报道审视中国本土先进封装产能扩张的真实进展,以及供应链仍欠缺的环节。2026-11-09