ARC Cloud与Compal达成战略合作，加速大规模AI基础设施建设

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**概述**

- **事件**：Compal Electronics, Inc.（台湾证券交易所代码：2324，以下简称 Compal）与 ARC Cloud 宣布签署谅解备忘录（MOU），推进双方在大规模 AI 计算基础设施方面的战略合作。签约地点在 2026 OCP 全球峰会期间。

- **合作范围**：MOU 确立了跨多个项目的合作框架。双方将探讨一项最高 100 MW 的数据中心开发路线图相关机会。ARC Cloud 计划在美国加利福尼亚州、内华达州、得克萨斯州和佐治亚州等地进行大规模资本投资，扩展 AI 基础设施和数据中心。

- **分工**：Compal 贡献 AI 服务器制造、机架级集成和液冷技术；ARC Cloud 提供基础设施投资、战略技术合作，以及高性能 GPU 集群的工程设计与运营能力。

- **合作内容**：不止于 AI 服务器供应，还包括系统工程、技术验证、部署协调和持续支持，目标是加快 AI 模型训练、微调和推理所需算力的交付。

- **高管表态**：Compal 基础设施系统事业群（ISBU）副总裁 Alan Chang，以及 ARC Cloud 联合创始人 William Tiah 分别发表了声明。

- **公司简介**：Compal 成立于 1984 年，总部位于台北，是《福布斯》全球 2000 强企业之一；ARC Cloud 是一家总部位于美国的全栈 NeoCloud 公司。

- **前瞻性声明提示**：MOU 仅为合作框架，不构成具有约束力的投资或采购承诺。100 MW 路线图属于探索性规划，不代表已确认的项目、产能承诺或收入预测。

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