首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道应用材料股价上升,AI芯片需求和先进封装(小芯片)生产推动设备资本支出激增。设备资本支出周期前置;应用材料受益于领先边缘AI加速器和先进封装提升。行业媒体Slicast · 2026年7月19日 UTC 12:27 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料2026年第三季度业绩:91.2亿美元季度营收创历史新高,中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件Applied Materials与KLA:分析师讨论哪家半导体设备厂商在AI晶圆厂产能建设中地位更佳。2026-07-20芯片与硬件应用材料公司股票接近历史高位,因AI芯片容量扩展带动半导体设备需求激增。2026-07-21芯片与硬件Applied Materials、Lam Research、ASML和KLA报告称AI芯片繁荣导致半导体设备交期拉长,供应瓶颈预计持续至2028年2026-07-28芯片与硬件应用材料公司报告了来自AI加速器晶圆厂和封装产线的持续高设备需求。2026-07-07芯片与硬件应用材料公司将芯片制造工具重点放在AI和先进封装上,随着半导体需求演变调整投资组合。2026-07-06