Celestica推出搭载共封装光学的DS6005数据中心交换机,助力低功耗AI网络架构

**新的 102.4Tbps、1.5OU 全液冷系统旨在提高 OCP ORv3 部署中的带宽密度并降低功耗**

2026年10月12日 08:00 ET

来源：Celestica International LP

多伦多，2026年10月12日（GLOBE NEWSWIRE）-- 作为全球数据中心基础设施和先进技术解决方案的领导者，Celestica Inc.（纽约证券交易所代码：CLS）（多伦多证券交易所代码：CLS）今日推出 Celestica DS6005，这是一款共封装光学（CPO）数据中心交换系统，旨在满足下一代 AI 数据中心网络在带宽密度、功耗、延迟和传输距离方面的需求。

DS6005 基于 Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 交换芯片构建，设计提供高达 102.4Tbps 的交换能力，采用紧凑的 1.5OU 机架形态，适用于 OCP ORv3 机架。通过将光学引擎与交换 ASIC 共封装，DS6005 无需传统的前面板可插拔光模块，帮助数据中心运营商优化带宽密度、降低延迟，并提升 AI 数据中心的能效。

Celestica 投资组合解决方案与 AI 平台工程高级副总裁兼总经理 Gavin Cato 表示：“AI 基础设施正推动前所未有的带宽需求，而功耗、热管理、延迟和传输距离正日益成为重要制约因素。”他补充道：“DS6005 将共封装光学、液冷、现场可更换的外部激光模块以及支持 CPO 的软件管理整合在一个紧凑平台中，旨在帮助客户构建可扩展且节能的 AI 网络结构。”

DS6005 专为支持 AI/ML 纵向扩展（scale up）和横向扩展（scale out）网络而打造，是一款全液冷、共封装光学数据中心交换机，可大幅降低功耗、提高集群效率，同时降低延迟并提升下一代 AI 集群的可靠性。

DS6005 的主要功能包括：

基于 Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 交换芯片，提供高达 102.4Tbps 的交换能力

CPO 架构：将光学引擎直接集成到交换 ASIC 上

64 x 1.6TbE 端口（102.4T 容量）：以光学方式实现 102.4Tbps 的交换能力，满足 AI 集群的带宽需求

全液冷 ORv3 1.5OU：提升温度稳定性和可靠性，并提高整体机架密度

SONiC 支持：借助成熟的开放架构实现更快的量产落地，并提供 AI 网络结构功能和运维简化

**配套引述**

Broadcom 光学系统部门营销与运营副总裁 Manish Mehta 表示：“将共封装光学从先进架构推进为可量产的系统，需要硅片、光学引擎、封装、热设计、制造和系统集成等多个环节的协作。通过结合 Broadcom 的 Tomahawk 6 – Davisson 平台与光学专长，以及 Celestica 的系统工程和平台执行能力，DS6005 展示了我们的合作伙伴关系如何帮助将 CPO 推向 AI 网络市场。Celestica 的工作对于将我们的技术转化为专为高密度 AI 网络结构设计的平台发挥了关键作用。”

Dell'Oro Group 研究副总裁 Sameh Boujelbene 表示：“AI 网络正在将制约因素从计算转向周围的物理基础设施，其中功耗、密度、传输距离和部署复杂性的重要性日益提升。共封装光学是业界应对这些挑战的重要路径之一，而随着生态系统逐步成熟，可插拔、近封装和共封装方案将继续并存。Celestica 的 DS6005 是业界开始将 CPO 应用于高密度 AI 网络的一个有意义的例子，为运营商在扩展 AI 网络结构时提供了另一种选择。”

650 Group 创始人兼技术分析师 Alan Weckel 表示：“共封装光学正从行业热点话题走向 AI 网络的量产应用，并在受控的高密度纵向横向扩展网络中迎来重要的近期机遇。通过将光学引擎靠近交换芯片放置，并将 CPO 与液冷相结合，该技术可以在支持 AI 工厂所需传输距离和基数要求的同时，提升能效和可靠性。Celestica 的 DS6005 表明，硅片、系统和制造环节之间的协作正将 CPO 转化为可部署的基础设施。”

开放计算项目基金会（Open Compute Project Foundation）首席创新官 Cliff Grossner 博士表示：“开放协作对于推动共封装光学技术走向可扩展、可靠且广泛部署的开放平台解决方案至关重要，这些解决方案服务于 AI 基础设施。通过在硅光子学、硬件、软件和管理方面推动开放方法，OCP 基金会及其社区正在帮助推进可互操作的 AI 网络结构，使其能够以大规模方式部署和支持。”

Celestica 将于 2026 年 10 月 12 日至 15 日在 OCP 全球峰会 2026 上于 C2 展位展示 DS6005。有关我们参与本次活动的更多信息，以及了解 Celestica DS6005 的详情，请访问我们的活动页面。

**关于 Celestica**

Celestica 是一家致力于推动客户成功和市场进步的技术领导者。凭借在设计、工程、制造、供应链和平台解决方案方面的深厚专长，Celestica 为 AI、云及混合云提供关键数据中心基础设施，并在高增长市场推动技术进步。凭借才华横溢的团队和战略性的全球网络，Celestica 帮助客户获得竞争优势。有关 Celestica 的更多信息，请访问 www.celestica.com。我们的证券备案文件可在 www.sedarplus.ca 和 www.sec.gov 查询。

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