首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道英特尔在最近AI芯片抛售后维持代工服务溢价；代工市场结构保持稳定。芯片制造商愿意支付英特尔晶圆厂溢价表明对先进工艺路线图的信心；验证半导体设备需求。行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 08:27 · 美国 · 来源: TechStock²重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月：Absolics完成最终认证，首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%，2026年9月：ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件Intel购买ASML高NA EUV光刻机（禁止出口中国），确保先进半导体制造产能。2026-06-24芯片与硬件英特尔因苹果芯片代工交易而上升，预示先进工艺节点容量和AI相关定制硅制造的需求反弹。2026-06-23芯片与硬件ASML与Intel的18A-P工艺进展与美国MATCH法围堵中国芯片的双重叙事碰撞。2026-06-22芯片与硬件英特尔长期AI芯片战略在投资者审视下,Arrow Lake、Nova Lake和Battlemage争夺市场份额。2026-06-28芯片与硬件英特尔旗舰Nova Lake 52核CPU达到474W功率限制,LGA1954插座需要高端主板8针连接器。2026-06-28