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Intel 4工艺记录首个重大客户Fortinet安全处理器6,验证Intel代工企业ASIC业务模式。

代工模式获得动力:Fortinet的Intel 4支持vs TSMC表明芯粒信心;若由Broadcom/网络玩家复制,多元化企业ASIC供应并验证Intel代工改革。
行业媒体Slicast · 2026年7月23日 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
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Intel将在Intel 4工艺节点上设计、封装和制造Fortinet第六代安全处理器(SP6),两家公司于7月21日宣布了这一合作,标志着该工艺节点在进入量产约三年后首次获得一个具名的外部代工客户。Intel向Tom's Hardware表示,该协议反映了"Intel数年前为Intel 4制定的策略",包括对定制网络ASIC工作负载的支持。然而,Intel的历史记录讲述了不同的故事:该公司2021年的路线图仅为Intel 4规划了两个内部产品,整个2022年,它表示Intel 3而非Intel 4将成为其首个代工服务产品。

Intel 2021年7月发布的加速计划预计Intel 4将在2022年下半年达到量产准备状态,用于2023年产品发布,仅列举了用于客户端的Meteor Lake和用于数据中心的Granite Rapids。该发布及其随附的事实表都未提及代工客户、网络或定制ASIC。在2022年VLSI会议上,Intel披露它不会为Intel 4构建高密度库,Intel 3将是通过Intel代工服务提供的首个新工艺节点。Intel自己的2024年年度报告列出可用的外部工艺为18A、Intel 3、Intel 7、Intel 16以及与UMC共同开发的12nm工艺—Intel 4未曾出现。

Ericsson的RAN计算处理器于2023年11月宣布,基于Intel 4制造,使其成为该工艺节点的首个第三方硅芯片,但该工作源自与正式代工协议(涵盖18A)的定制合作。Fortinet是首个作为代工服务购买Intel 4的具名客户,也是任何Intel工艺节点上的首个网络安全供应商。Ericsson的合作也代表了Intel 4上网络硅芯片最接近的公开先例,出现在Intel现在声称为该节点制定策略大约两年之后。

Intel 4于2023年9月进入位于爱尔兰Leixlip的Fab 34工厂的量产阶段,生产基于Meteor Lake的Core Ultra芯片的计算核心。该工厂与Intel 3共享晶圆厂设施。Intel于2024年6月以112亿美元向Apollo管理的基金出售了49%的股份,随后于2026年4月以142亿美元回购—现金支付77亿美元,加上65亿美元的新债务。这笔回购以27%的溢价使Fab 34的晶圆经济效益100%回到Intel手中,这个计算只有在工厂的EUV产能保持完全满载的情况下才能成立。

随着Meteor Lake逐步退出Intel产品线,基于18A的Panther Lake在2026年加快推出,Intel 4的产能呈现悬而未决之状。多代防火墙ASIC项目提供了逻辑上的答案:成熟的良率、优先考虑供应稳定性而非尖端密度的客户,以及Intel为成本敏感型应用而定位的产品。该公司在4月表示,Intel 4、Intel 3和18A的良率正在改善。

Fortinet的2025年年度报告列出Renesas和Toshiba America为其ASIC的委外制造商,使用位于台湾和日本、由TSMC或制造商自身运营的晶圆厂。目前的SP5是一款单片7nm Arm架构SoC,于2023年2月宣布,处于该供应链内。Intel 4上的SP6将Fortinet的下一代旗舰安全处理器从TSMC关联的制造转移到Intel。公告中分解式的设计语言暗示一个基于芯粒的架构,这是Fortinet SP系列的首创。

Fortinet在2022年重新设计了三款FortiGate型号—70F、600F和3700F—以在芯片短缺期间接受替代组件。CMO John Maddison当时对SDxCentral表示,该公司不会等待2023年的延迟交货。这次经历为SP6公告中突出的"有韧性和多元化"的供应链提供了信息。CEO Ken Xie在公司2025年2月的业绩中称Fortinet为"拥有55%单位市场份额的第一防火墙领导者",部署了约600万个FortiGates—尽管每部分成本相对较低,但规模可观。

Intel代工部门报告2025年外部收入为3.07亿美元,高于上年的1.59亿美元,总代工收入为17.8亿美元,运营亏损为10.3亿美元。2026年第一季度外部收入达到1.74亿美元。Fortinet的硬件业务占其收入的约30%;根据ServeTheHome的分析,SP6最终是年度硬件业务流约20亿美元中一部分内的一个组件。即使在满产状态下,该交易也不会显著推动Intel的代工业务。

CEO Lip-Bu Tan在5月对CNBC表示,他预计代工客户承诺将在2026年下半年到来。Intel在1月告诉投资者,两个潜在客户正在评估14A测试芯片。SP6公告恰好落在Tan所述的时间窗口内,最后给Intel代工营销一个具名客户在具有成熟良率的工艺节点上的出货量。然而,来自18A或14A重大外部客户的承诺仍然缺失,而2023年代工艺节点上的成本敏感型产品无法替代那次胜利。

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