华为正主导中国深化深紫外线光刻设备的本土化进程，目标是在年底前部署12台国产设备。

华为正通过主导深紫外（DUV）光刻系统的国产化生产，加速推动中国实现半导体设备自主可控。在超越芯片设计和制造领域后，该公司已将目标锁定于光刻技术，这仍然是中国半导体供应链中技术要求最高的环节。

据《金融时报》报道，华为正在光刻行业进行全方位投资，以培育国内供应链，并促进本土设备制造商与中芯国际（SMIC）等主要代工厂之间的合同合作。这一倡议的核心是位于上海的初创企业宇瞳精密（U-Precision），该公司成立于2022年，注册于浦东新区。

宇瞳精密与中国首台先进DUV光刻系统共同开发，该系统目前正由中芯国际、其他国内半导体企业以及华为自有生产基地进行验证。最终目标是将该技术整合到先进人工智能（AI）芯片的制造中。这家私营企业的股权平分：上海市政府关联的风险投资机构持有50%的股份，中国半导体设备制造商盛美上海（SiCarrier）持有剩余股份。盛美上海由深圳市政府风险投资部门全资拥有，其创始团队源自华为精密设备开发部门，因此业界观察人士将其视为华为的事实上的附属机构。

宇瞳精密与中国老牌光刻设备制造商上海微电子装备（SMEE）携手合作，推进多款DUV原型机的研发，并计划在今年年底前交付12台。然而，某些原型机仍依赖进口的关键零部件，特别是投影镜头和光源。据报道，宇瞳精密目前的DUV系统使用来自德国蔡司（Zeiss）的投影镜头，而蔡司是一家仅向阿斯麦（ASML）官方销售光刻光学元件的供应商。这一限制引发了猜测，认为华为可能通过中国的二级市场采购这些零部件。

为了弥补零部件短缺，华为直接投资于关键零部件制造商。其企业风投部门哈勃投资（Hubble）以及华为支持的深圳元知星火基金已分配资金给专注于投影镜头和高功率光源的国内企业。

在投影镜头领域，这两家基金均支持了福建紫驰光子（Fujian Zichi Photonics），这是一家于2022年从中国光学材料公司凯盛科技（CasTech）分拆出来的超精密光学组件制造商。在光源方面，哈勃投资的北京锐科激光（Beijing RS Laser Optoelectronics）被广泛认为是中国领先的DUV光源开发商。该公司此前曾为老旧的SMEE DUV工具提供光学元件，并据报道为SMEE在SEMICON China 2026上推出的28纳米（nm）浸没式DUV系统提供了高能激光光源。

尽管在本地化方面取得了进展，但在大规模商业采用之前仍存在巨大差距。虽然包括中芯国际在内的主要代工厂正在积极购买和测试宇瞳精密的DUV系统，但量产仍严重依赖阿斯麦的机械。阿斯麦最新的财报强调，即使其市场份额比例缩小，中国仍然是一个至关重要的市场。在2026年第二季度，按发货目的地计算，中国占阿斯麦净系统销售额的14%，低于第一季度的19%。

全球研究机构伯恩斯坦（Bernstein）的半导体分析师林庆元强调，仅有原型机是不够的。建立一个可行的生态系统需要成千上万的供应商和客户同步前进，这需要有一个中央协调实体。根据这一评估，宇瞳精密的设备需要经过数年的严格验证和迭代优化，才能达到阿斯麦级别的生产力。

相反，一些分析师认为，美国的出口管制可能会无意中加速国内设备的本地化。林预测，收紧限制可能会促使中国半导体制造商与本土设备供应商之间建立更紧密的合作关系，从而可能以超过当前预期的速度推动DUV技术进步。

中国围绕华为系统地构建了其半导体生态系统，利用中芯国际提供代工服务，长鑫存储（CXMT）生产DRAM，北方华创（Naura）和AMEC提供刻蚀和沉积设备。国内光刻能力的完善将完成这一框架，使中国能够使用完全国产的技术制造大部分芯片，除了那些仍需要极紫外（EUV）光刻的最先进节点。

另外，路透社7月底报道称，国有上海集成电路研发中心正在合并宇瞳精密和上海微电子的工程团队。修订后的路线图目标是在2026年生产约5台，2027年生产20台，新宣布的年底交付12台的目标标志着较之前预测的明显上调。

如果DUV设备供应链趋于稳定，中芯国际和长鑫存储等国内半导体领军企业将获得在当地采购扩张关键硬件的能力。从长远来看，这一转变可能会提振国内DRAM和NAND闪存产量，加剧对韩国内存巨头三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）的竞争压力。