Supermicro为Nvidia Vera Rubin加速器发布参考架构，支持从5MW到1GW的标准化扩展。

美超微电脑公司于2026年6月1日在加州圣何塞和台北宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8平台的数据中心组件解决方案(DCBBS)蓝图。这些蓝图旨在支持吉瓦级规模的人工智能数据中心部署，从单个1,152-GPU可扩展单元的组件开始，可倍增到几乎任何规模。DCBBS蓝图包括一个端到端完整解决方案的设计和交付，配备专业团队覆盖完整的部署生命周期，提供计算、存储、网络、先进液体冷却、电源分配和现场基础设施，以加快大规模液冷人工智能工厂的上线时间。

美超微电脑公司总裁兼首席执行官梁栋俐表示："NVIDIA Vera Rubin NVL72平台为人工智能工厂性能树立了新标杆，我们的DCBBS蓝图为客户提供了一条经过验证的端到端路径，可以在任何规模进行构建——从5MW到1GW。"NVIDIA Vera Rubin平台大幅提升人工智能工厂的性能密度，在多个计算领域实现速度翻倍。美超微电脑公司拥有部署全球最大液冷人工智能工厂的成熟经验，这些工厂拥有超过100,000个GPU，这种经验被融入到每个蓝图中，使客户能够比以往更快地从设计阶段进行到完全运营。

DCBBS蓝图通过从一个固定的约束条件——可用功率——出发，来解决先进人工智能基础设施的实际实施问题。NVIDIA Vera Rubin NVL72的蓝图针对给定的功率范围(从5MW到1GW)提供平衡的物料清单，提供适当的冷却容量、电源供应、计算节点、管理节点、高性能存储节点、上下文内存存储平台节点和网络的配比，以确保最优性能并防止网络过度订购、功率容量限制、热节流或其他瓶颈等问题。

美超微电脑公司的实施流程从专业团队进行的现场设施调查开始，以根据部署需求分析物理现场，评估装卸码头通道、数据中心大厅的尺寸和间隙、平面图和地板承载等级。项目设计和方案包括定制的部署计划，配合适当组合的DCBBS组件，包括冷却解决方案，例如适用于完全直接液冷兼容设施的行内冷却分配单元(最高1.8MW)、适用于缺乏设施水基础设施的设施的液气转接单元、基于目前开发中的52U机架配置的机内冷却分配单元选项，以及适用于环境温度较高场景的后门热交换器选项。完整方案包括透明的物料清单和根据每个客户的需求和设施限制量身定制的清晰部署时间表。