美国政府向GlobalFoundries颁发3亿美元CHIPS Act资金以追求硅光子，持有1%战略股权。

美国政府已签署意向书，同意向GlobalFoundries提供3亿美元的CHIPS法案资金，同时获得该公司1%的股份，价值约2.69亿美元。根据商务部长霍华德·卢特尼克的说法，这笔投资旨在加速开发AI数据中心所需的硅光子网络技术。卢特尼克在声明中表示："通过今天的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎。这些战略性投资将增强我国的国内能力、创造高薪工作，并保持美国在半导体行业的领先地位。"

GlobalFoundries的硅光子共封装先进光引擎（SCALE）是该公司推动的技术之一，可支持每条通道400 Gb/s的连接速率——这大约是铜互连对大规模系统变得有问题的临界点。该行业正朝着两种互补方案发展：共封装光学（CPO），其中光引擎直接集成到计算逻辑中；以及近封装光学（NPO），其中光学器件位于相邻模块。这两种方案都有望在今后数年成为主要市场。在上月的Computex大会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，这些技术可能使迈威尔科技成为下一个万亿美元公司。

英伟达和AMD的系统设计在过去两年大幅扩展，从每台机器8个GPU增长到搭载60多个加速器的机架系统。为满足AI需求的加速增长，芯片设计师现正规划更大规模的行级系统，并采用光互连技术。自从从AMD分拆独立以来，GlobalFoundries已转向专业工艺流程，放弃先进CMOS技术，成为现代AI数据中心硅光子的领先生产商。

除下一代硅光子技术外，CHIPS法案资金将支持新型光学材料和先进封装能力的开发，包括支持国内制造NPO和CPO系统的3D混合键合工艺。这笔投资是特朗普政府第二次因CHIPS法案资金而获得股权——去年夏天，商务部将之前授予但未支付的57亿美元补助金和来自安全飞地计划的32亿美元转换为英特尔约10%的股份。

另外，英特尔周二宣布快速确保微电子原型——商业（RAMP-C）计划已结束。这项国防部赞助的计划为行业合作伙伴提供激励，以在英特尔晶圆厂中使用该公司18A工艺技术开发测试芯片。该计划结束之际，英特尔正转向一项名为"安全飞地"的新政府计划，该计划为美国国防工业基地客户制造半导体。英特尔表示："提前获得英特尔18A使国防工业基地客户能够在满足关键的尺寸、重量和功率要求的同时，利用安全飞地。"