首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星宣布在韩国推出1000万亿韩元(约6475亿美元)的10年投资计划，其中包括在韩国西南地区投资300万亿韩元建设先进半导体制造设施，以满足AI/HPC需求。主要芯片制造商产能扩张与AI计算直接相关，强化三星在HBM和先进逻辑芯片生产领域的竞争地位。行业媒体Slicast · 2026年6月25日 UTC 23:52 · 中国 · 来源: 36氪重要度 88阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件SK海力士超越三星成为韩国最具价值上市公司，源于其对AI用HBM的14年投资。2026-06-26芯片与硬件三星HBM4营收超$10亿，董事长评估供应应对需求加速2026-06-25芯片与硬件SK Hynix 掌握 HBM 市场 58% 份额；Samsung 维持 DRAM/NAND 领导地位。2026-06-25芯片与硬件美光报告利润飙升15倍，HBM4内存收入超过10亿美元，表明高带宽AI内存需求巨大。2026-06-25芯片与硬件SK Hynix因AI内存芯片需求而市值超越三星；韩国芯片等级制度转变。2026-06-24