英伟达下一代Kyber NVL144 AI服务器机架因PCB中面板制造缺陷延期至2028年；Rubin Ultra变体已取消。

根据SemiAnalysis的分析，Nvidia不会在2028年之前交付其Kyber NVL144机架，这一延迟超过12个月，将原定为2027年Rubin Ultra GPU设计的机柜推迟到次年。延迟源于PCB中层平面的制造挑战，该平面通过NVSwitch互连八个Oberon机架——Nvidia称之为正交背板。雪上加霜的是，Nvidia已中止NVL72x2，这本是一个旨在帮助客户度过Kyber可用期的过渡方案，现已不存在任何经过验证的替代方案来扩展2027年Rubin Ultra的部署。

正交背板是Kyber设计的核心。它位于竖直安装的计算托盘和交换托盘之间，用刚性电路板取代了早期机架的线束，该板承载全铜NVLink架构。Kyber默认采用液冷并容纳144个Rubin Ultra封装——是当前Oberon NVL72机架中72个的两倍。机柜内每条GPU到GPU的链路都要经过该电路板，但随着层数增加，铜迹线会面临信号完整性衰减，同时还面临电源供应和热管理的挑战。

该背板代表了一项精妙的工程壮举。贸易分析描述了三个26层截面层压成约78层的堆栈，面积约为一平方米，线迹距离在25微米或以下，阻抗保持在5%容差范围内以维持448 Gb/s级信号完整性。电缆等效方案需要超过20,000根离散电缆，促使Nvidia转向单一的无源电路板。

取消的NVL72x2本应把两个Oberon机架背靠背耦合以通过铜NVLink实现Kyber级密度。Nvidia在主要客户拒绝将两个链接的机柜作为单个单元运行后放弃了该设计。另外，NVL576——一种通过共封装光学器件将八个机架绑定在一起的配置——在该光学技术成熟之前可能会经历延迟或供应受限。

这些取消使Nvidia缺乏经过验证的手段来扩展Rubin Ultra的规模能力，这意味着2027年最大的单个Rubin Ultra域可能与Oberon已有的相当，但不会超过。局面进一步受限于Nvidia最近决定放弃四芯片Rubin Ultra GPU设计，转向双芯片部分，将加速器的单封装计算能力减半。SemiAnalysis预计完全可生产的共封装光学NVSwitch不会在继Rubin之后的Feynman代到来之前推出，将铜作为在机架规模上链接Rubin Ultra的唯一近期解决方案。

该延迟仅影响Rubin Ultra及其Kyber机架。Nvidia的2026年Rubin GPU重用当前的Oberon机架，不受此报告延迟的影响。