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施耐德电气与NVIDIA合作设计针对密集AI GPU部署优化的先进数据中心冷却系统。

规模化解决热管理和电源传递是实现下一代AI数据中心密度和效率的关键使能技术。
行业媒体Slicast · 2024年12月4日 UTC 12:00 · 全球 · 来源: thestar.com.my
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国电气设备制造商施耐德电气正与英伟达合作,为新的人工智能数据中心开发数据中心冷却系统设计。这些设计将部署在使用英伟达旗舰服务器的数据中心中,该服务器包含72个其最强大的人工智能芯片,计划于明年年初推出。协议的财务条款未披露。

使用这些芯片的服务器每机架将消耗最多132千瓦的功率,最强大的版本需要液体冷却才能运行。英伟达决定将其大部分芯片产品线转向液体冷却,这引发了数据中心建设和重新配置工作的激增,以适应新技术。

据施耐德公司安全电力部门高级副总裁阿帕尔纳·普拉巴卡尔介绍,该公司与英伟达合作设计了一系列冷却系统方案,可根据安装的英伟达服务器数量及其功耗水平进行扩展或缩减。这些冷却方案将出售给云计算公司和数据中心客户。普拉巴卡尔在谈及工程工作时表示:"这是双方都需要进行的艰巨工作,"他指出"我们负责服务器外部的所有事务,英伟达负责服务器内部的工作。"

施耐德电气公司上月更换了首席执行官,一直在扩展其人工智能数据中心业务。2023年,该公司与罗盘数据中心公司签署协议,在五年内供应价值30亿美元的电气设备,凸显了其对这一快速增长的市场板块的承诺。

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施耐德电气与NVIDIA合作设计针对密集AI GPU部署优化的先进数据中心冷却系统。 · Slicast