首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道长鑫科技在上海科创板上市融资295亿元,成为最大中国内存芯片IPO和2026年最大IPO。中国国产DRAM内存获得大规模资本基础与韩台寡头竞争;地缘政治芯片竞争进入新阶段。行业媒体Slicast · 2026年7月12日 UTC 11:18 · 中国 · 来源: 36氪重要度 79阅读原文分享本文涉及的公司CXMT深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs Samsung:AI存储供应、HBM定价权与技术差距评论员长鑫存储对比SK海力士与三星:G5 DRAM量产缩小差距,但HBM仍落后三年(2026年9月)相关报道芯片与硬件中国制造的CXMT DRAM模块在MSI主板上获得了DDR5-8200速度认证,显示来自中国晶圆厂的竞争性内存供应。2026-07-07芯片与硬件中国长鑫存储(CXMT)融资44亿美元IPO,引发与YMTC和昆仑芯的产能扩张竞赛。2026-07-06芯片与硬件华夏存储(CXMT)目标86亿美元IPO,以第三方代工模式挑战SK Hynix和美光内存双寡头。2026-07-20芯片与硬件中国HBM3制造商长鑫存储技术 (CXMT) 在上海证券交易所以850亿美元市值上市。2026-07-27芯片与硬件Changxin Memory(长鑫存储)在上海交易所IPO上市,首日成为中国最高市值股票,预示国内HBM产能大幅提升。2026-07-27