Tower Semiconductor与Innolight推进面向AI基础设施的高性能近封装光学技术

利用Tower的200mm和300mm硅光子平台,该合作为面向AI基础设施的多代近封装光学(Near-Packaged Optics)研发提供支持

以色列米格达勒哈埃梅克和中国苏州,2026年11月3日——高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor(纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码:TSEM)与面向数据中心和AI基础设施应用的光连接解决方案领先供应商Innolight今天宣布,双方将继续在新兴近封装光学(Near-Package Optics,NPO)应用方面开展合作。此次合作将Innolight在光互连解决方案方面的专长与Tower高产量的200mm和300mm硅光子制造平台相结合,以满足下一代AI基础设施日益增长的性能和带宽需求。

借助Tower高产量的200mm和300mm硅光子平台,Innolight在其近封装光学(NPO)产品组合的开发中取得了关键里程碑:其首款NPO器件已借助Tower位于美国加利福尼亚州工厂的PH18M硅光子工艺流程进入早期量产。与此同时,Innolight已在Tower的300mm硅光子平台上完成多款NPO产品的流片(tape-out),以支持未来的产品世代。

随着AI工作负载持续扩大,NPO架构正逐渐成为下一代光互连的首选方案之一。这些新兴架构有望在当今可插拔光模块市场之外带来额外需求,推动面向AI和云基础设施的光互连解决方案进入新阶段。

“近封装光学正在成为下一代AI和云基础设施的关键技术,”Innolight首席技术官Oliver Sun表示。“我们与Tower的合作为我们提供了行业领先的能力,使我们能够加速NPO解决方案的开发,以满足超大规模和AI数据中心客户不断变化的需求。”

NPO架构通常需要比传统可插拔光模块高得多的光通道数量,单个器件上常集成16个或更多通道。随着通道数增加,制造专长、工艺控制和良率表现变得愈发关键。Tower在高产量硅光子制造方面的领先地位及其先进的200mm和300mm SiPho平台,提供了支持这些日益复杂设计所需的工艺均匀性、高良率表现和丰富的器件选择。该平台还支持多种光子功能的单片集成,包括在单一芯片上实现波分复用和解复用,从而在实现更紧凑尺寸、增强功能的同时,优化性能与可扩展性。

“鉴于其在市场和产品方面的领先地位,Innolight持续作为Tower硅光子路线图的关键技术合作伙伴,并且目前是我们四个工厂的重要基石制造客户,这四个工厂中两个位于美国(加利福尼亚州纽波特海滩和得克萨斯州圣安东尼奥),另外各有一个位于以色列和日本,”Tower Semiconductor总裁Marco Racanelli博士表示。“通过将Innolight在光连接方面的创新与Tower差异化的硅光子技术和制造专长相结合,我们将继续推进满足未来光网络需求的解决方案。”

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关于Innolight

InnoLight是全球领先的高速光学解决方案提供商,产品线广泛,主要面向光通信网络,尤其是AI和数据中心应用,在加利福尼亚、新加坡、泰国、台湾以及中国苏州设有全球布局。更多信息请访问www.innolight.com。

关于Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd.(纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码:TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂,服务于工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天与国防等不断增长的市场。公司提供广泛的先进创新模拟技术组合,包括硅光子(SiPho)、SiGe、RF CMOS、CMOS图像传感器、电源管理和混合信号技术,并辅以世界级的设计支持和工艺转移服务。Tower运营全球制造网络,在以色列、美国、日本和意大利拥有200mm和300mm晶圆厂,为客户提供可扩展的产能和多工厂货源选择。了解更多信息:www.towersemi.com。

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