首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Credo已加入Open CPX MSA组织,以推进AI数据中心高速电气互连的开放标准。标准化工作减少供应商锁定,并降低GPU集群中多芯片模块部署的集成成本。通讯社Slicast · 2026年9月1日 · 美国 · 来源: Business Wire重要度 62阅读原文分享相关报道芯片与硬件受先进封装与HBM扩产带动的半导体检测设备需求强劲,KLA Corporation股价持续攀升。2026-09-01芯片与硬件AMD将向欧洲高性能计算联合执行局委托的3.878亿欧元LUMI-AI超级计算机提供加速器。2026-09-01芯片与硬件分析显示,英伟达在每款加速器销售上的双重收入模式因客户转向自托管推理和优化软件栈而面临利润率压缩。2026-09-01芯片与硬件中国整体制造业PMI再次收缩,但AI硬件子指数在国产加速器持续生产的支撑下保持韧性。2026-09-01芯片与硬件AMD已发布ROCm 10并使ROCm.AI全面可用,标志着其开源AI软件栈十年来的成熟。2026-09-01