SK Hynix Q3启动HBM4 16Hi量产,预计拿下NVIDIA订单54%市占率

TrendForce 1月报道确认，受NVIDIA需求驱动，三星、SK Hynix、Micron争相推进HBM4 16层堆叠量产；SK Hynix计划Q3 2026开始量产，已在CES 2026展示48GB容量、带宽逾2TB/s的16Hi样品，预计占NVIDIA HBM4订单54%，三星28%，Micron 18%；HBM4每栈成本约$500，较HBM3E高67%。（英文原标题：*NVIDIA Demand Fuels HBM4 Race: 12-Layer Ramps, 16-Layer Push by SK Hynix, Samsung, and Micron*） 点评：SK Hynix以16Hi大幅领跑12Hi竞争对手，是NVIDIA Rubin平台的关键上游卡位——HBM厂商定价权处于历史高位，若量产时间表如期，SK Hynix将在Rubin供货期享有最强护城河。

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