超微开始全面制造采用NVIDIA最新HGX B200 Blackwell加速器的机架级系统。

美超微公司（NASDAQ: SMCI）是一家为人工智能/机器学习、高性能计算、云计算、存储和5G/边缘计算提供完整IT解决方案的提供商，已宣布其由NVIDIA Blackwell平台加速的端到端AI数据中心积木式解决方案已实现全面生产供应。该产品组合为扩展Blackwell解决方案提供了核心基础设施组件，具有卓越的部署速度，包括提供多种CPU选项的广泛空气冷却和液冷系统，支持传统空气冷却、液对液（L2L）和液对空（L2A）冷却的优越散热设计。这些解决方案包括完整的数据中心管理软件、机架级网络交换和布线集成，以及可作为交钥匙产品提供的集群级L12解决方案验证，包含全球交付、专业支持和服务。

新款液冷4U NVIDIA HGX B200 8-GPU系统采用新开发的冷板和新型250kW冷却液分配装置（CDU），其冷却容量是上一代的两倍多，同时保持相同的4U形状因子。该系统可配置为42U、48U或52U机架规格，新的垂直冷却液分配歧管（CDM）不再占用宝贵的机架空间，使得42U机架内可安装8个系统、共64个NVIDIA Blackwell GPU，而52U机架内可容纳多达12个系统、共96个NVIDIA Blackwell GPU。美超微还为大规模部署提供行内CDU选项，以及液对空冷却机架解决方案，无需设施水源供应。

对于传统数据中心，新款10U空气冷却NVIDIA HGX B200系统采用经过重新设计的机箱，具有扩展的散热空间以容纳8个1000W TDP的Blackwell GPU。最多4个新款10U空气冷却系统可在机架内安装并完全集成，密度与上一代相同，同时提供高达15倍的推理性能和3倍的训练性能。新款SuperCluster设计在集中式机架中集成NVIDIA Quantum-2 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-X以太网交换，支持256-GPU无阻塞可扩展单元（占用5个机架）或扩展至768-GPU可扩展单元（占用9个机架）。

所有美超微NVIDIA HGX B200系统均配备1:1 GPU与网卡（NIC）比例，支持NVIDIA BlueField-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX-7网卡，可在高性能计算网络结构中实现扩展，并原生支持NVIDIA AI Enterprise软件以加速AI投入生产。公司总裁兼首席执行官Charles Liang表示："在这个AI转型的关键时刻，随着扩展法则推动数据中心能力的极限，我们最新的NVIDIA Blackwell动力解决方案通过与NVIDIA的密切合作开发而成，提供了卓越的计算能力。美超微的NVIDIA Blackwell GPU产品以即插即用的可扩展单元形式提供，配备先进的液冷和空气冷却技术，使客户能够部署基础设施来支持日益复杂的AI工作负载，同时保持出色的效率。"美超微为NVIDIA认证系统计划中包含的系统提供支持，该计划已认证了美超微与NVIDIA H100和H200 GPU的系统。