中国正在特朗普峰会前推出芯片和AI技术计划，利用国内能力作为谈判杠杆应对出口管制。

习近平首次十多年来的美国国事访问前夕，中国科技巨头发布了一连串先进芯片和AI模型，这为北京向白宫讲述了一个新叙述：美国出口限制可以减缓，但无法阻止中国的科技野心。

华为技术有限公司和阿里巴巴集团本月都发布了旗舰芯片，而去年其低成本模型震撼全球市场的初创企业DeepSeek据报道组建了迄今为止最大规模的已知华为芯片集群。这个时机——恰在习与唐纳德·特朗普总统峰会前夕——重新引发了中国AI产业是否已达到拐点的辩论。

亚洲协会政策研究所研究员Lizzi Lee表示："对习来说，筹码不是'我们已经追上你'——而是'你无法简单地从技术上扼杀我们'"。

多年来，华盛顿限制了中国对英伟达最先进AI芯片和生产这些芯片所需制造设备的获取，赌注是计算能力短缺会使中国AI落后一代。硅谷高管也指责中国AI公司采用"蒸馏"技术——在更先进美国系统输出基础上训练模型——这一说法遭到北京否认。

在这种背景下，华为将其下一代AI芯片的发布时间提前了三个季度。阿里巴巴的芯片部门发布了其称之为该国最强大的AI处理器。分析人士表示，这种协调一致的时机并非偶然。

华盛顿政策咨询公司亚洲集团合伙人兼数字实践主席乔治·陈表示："从中国在科技和创新方面的卓越程度来看，习的信心水平处于历史高位。谈判桌前需要有筹码，习有很多筹码。这些是在领导人峰会前的刻意信心提升。"

塔夫茨大学教授、《芯片战争》作者克里斯·米勒指出，中国公司历来在高层政策会议前后策划发布重大技术公告，以表示进展。

**加速的限制**

在上周的华为Connect会议上，这家深圳公司宣布其Ascend 960DT将在2027年第一季度出货，比计划提前三个季度。在周二杭州的飞天大会上，阿里巴巴的芯片部门推出了Zhenwu V900，其性能是前代产品的三倍，将于2027年初推出。

专注于中国的胡同研究分析师王西蕊表示，华为芯片的生产时间表"确实出现了真正的加速"。将数千个芯片聚类在一起"给习更多例子来论证美国限制可以减缓中国的技术发展，但并未阻止中国公司找到前进的替代道路"。

中国公司试图通过将数千个处理器通过更快的连接链接成大型集群来弥补单个处理器性能较弱的不足。但这种方法存在明显局限。华为最新的SuperPoD计算架构连接的处理器数量远少于原计划，每个芯片的计算能力仍然大约是英伟达产品的一半。华为轮值董事长徐直军承认，公司可能无法制造足够的芯片来满足国内需求，中国AI开发人员可能还未达到足够先进的程度。

欧亚集团主任卢晓蒙表示："中国芯片公司在过去几年没有取得任何突破性进展。基本竞争格局没有改变。"

米勒对此表示赞同，指出中国公司仍然严重缺乏训练和部署先进模型所需的芯片，并严重依赖走私或访问中国外数据中心。他表示："中国在先进芯片方面仍然高度依赖美国。"

美国模型在技术基准和盈利能力方面也保持绝对领先。米勒指出，Anthropic和OpenAI等美国公司的收入是可比中国公司的50到100倍。

**出口管制不在议题上**

当特朗普为习举办多日国事访问时，双方似乎都未准备将芯片出口管制列入谈判议程。

财政部长斯科特·贝森特和美国贸易代表杰米森·格里尔在周末在纽约与副总理何立峰会面，并建立了一个用于事件预警的正式AI渠道。但格里尔明确表示，对先进芯片和芯片制造设备的出口管制不在讨论范围内。

亚洲集团的陈表示："考虑到习与拜登讨论芯片出口管制问题的频繁程度，在这些峰会上没有提出这个问题令人惊讶。"据媒体报道，中国领导人也没有邀请商界高管和科技领袖代表团参加此次峰会。

北京的紧迫优先事项可能在其他地方。亚洲协会政策研究所高级研究员莱尔·莫里斯表示，习可能会施压特朗普在台湾问题上加强一致，作为交换可能会提供伊朗问题上的协助，包括恢复霍尔木兹海峡航运的自由流动。

李表示，美中技术关系的重新调整需要超出单一峰会可交付成果的实质性工作。"恐怕不是峰会能交付的成果——至少这次不是。"