英特尔高管Lip-Bu Tan在学术活动中与英伟达CEO詹森·黄暗示新产品。

英特尔CEO李孚在卡内基梅隆大学2026年毕业典礼上向英伟达CEO黄仁勋祝贺他获得荣誉理学博士学位。李孚肯定了黄仁勋在加速计算和人工智能领域的贡献，并表示能够为他穿上博士服是一种荣誉。这次场合还标志着英特尔和英伟达正携手开发新产品和令人兴奋项目的公开宣布。

这两家半导体巨头正在多个领域深化合作伙伴关系。作为英伟达向英特尔投资50亿美元的更广泛协议的一部分，两家公司将专注于数据中心和消费者平台。在数据中心方面，他们计划开发一款集成了英伟达NVLink技术的定制Xeon处理器。在消费者方面，英伟达的RTX知识产权将被集成到下一代SoC芯片中，首款产品将以Serpent Lake的形式在2028-2029年左右推出。

英特尔的代工业务蕴含着重大机遇。英伟达主要依赖台积电为其核心数据中心芯片代工，但在CoWoS先进封装方案上遭遇挫折，而台积电由于生产能力限制无法满足英伟达的晶圆订单需求。英特尔的代工业务通过近期的TeraFab和苹果合作得到了加强，使该公司成为英伟达额外GPU生产需求的潜在制造合作伙伴。

目前的报道表明英伟达的下一代Feynman GPU将利用英特尔的EMIB先进封装方案。此外，英特尔的18A-P或14A工艺节点可能被用于入门级至中端消费产品，如游戏GPU。虽然制造责任的完整范围仍待披露，但两家公司似乎已准备在近期宣布重大合作项目。