鸿海科技日2026聚焦鸿海生态系统如何赋能AI Token工厂

年度旗舰技术大会迎来第7届，庆祝技术合作伙伴关系

创纪录的321个展项展示垂直整合与精密制造能力

一面20米长的墙展示了从组件到下一代AI基础设施系统集成的全过程

HHTD26上大部分具身智能展品集中亮相

/PRNewswire/ -- 全球最大电子制造商及AI服务器供应商鸿海科技集团（Hon Hai Technology Group，Foxconn）（TWSE：2317）于周五确认了其在代币工厂解决方案领域的产业领先地位。此次活动首次以前所未有的方式展示了支撑下一代AI基础设施的组件与系统技术，并首次聚焦其长期合作伙伴关系。

在第7届年度鸿海科技日2026（HHTD26）上，Foxconn全面展示了其在NVIDIA Vera Rubin平台（NVIDIA Vera Rubin platform）相关工作中领先全球的垂直整合与精密制造实力，涵盖从机柜级全套AI超级计算系统集成到亚微米级组件制造技术。

在两项首次亮相中，Foxconn展示了NVIDIA DSX POD。这是一种标准化、工厂预制的参考设计，使合作伙伴能够在模块化集装箱中预先集成NVIDIA Vera Rubin机柜级AI基础设施，在出货前完成关键验证，并在交付后将设备连接至已备好的场地基础设施。该展项占据了展区核心位置并吸引了大量参观者。同时，一个客户体验区通过关键时刻照片和里程碑式技术时间线，致敬了那些引发科技行业关注的幕后合作。

Foxconn董事长刘扬伟表示：“Foxconn正在转型为技术制造平台服务提供商。从测试到实物，我们的垂直整合与精密制造让不可能成为可能。我们正在智能消费电子、AI、电动车，以及太空和机器人等多个生态系统中持续打造这种实力。”

在HHTD26的创纪录321个展项中，有四分之一来自代币工厂展区。“极致协同设计”是一段可视化参观体验，其中包括一面20米长的墙，展示了安装有数万个微米级精密工程组件的PCB；单代无线缆、无软管、无风扇的AI服务器计算托盘设计；下一个AI大趋势——共封装光学（CPO）；以及为提升AI基础设施效率而重新设计的供电、散热和高速数据解决方案。

一个沉浸式模拟AI数据大厅展示了AI计算、网络、供电与散热如何为AI工厂进行协同设计，其中包括NVIDIA 800 VDC供电配电。Foxconn专注于AI超级计算与云运营的业务单元，以及NVIDIA云合作伙伴Visionbay.ai，正在规划其设施设计，以遵循NVIDIA DSX MaxLPS原则，在固定功率范围内最大化AI工厂的每瓦性能，并在施工前优化计算、供电与散热配置。

在舞台环节，NVIDIA、Google LLC和施耐德电气（Schneider Electric）讨论了AI基础设施；本田研发株式会社（Honda R&D Co Ltd）和三菱电机出行（Mitsubishi Electric Mobility）讨论了下一代电动出行。HHTD26上大部分具身智能展品集中于机器人与人形机器人展区，展示了不断壮大的生态系统潜力，并呈现了机器人中所用工业产品的实际应用案例。

在另一项首次亮相中，Foxconn依托其在超精密制造工艺方面的深厚积淀，以及自有的机加工、材料加工和模具制造设备，设立了精密制造展区。展区中展示的技术已催生出Poketomo AI陪伴机器人以及笔记本电脑的一体成型外壳。

在各展项中，AI安全是一条贯穿始终的主线。Foxconn团队展示了NVIDIA Open Agent Safety Platform如何支持智慧医疗、智能制造、机器人及智慧城市中的智能体安全。

HHTD26于10月30日至31日在台北南港展览馆一馆1楼和4楼举行。这场为期两天的年度大会首次推出了亲子友好展区，为儿童提供动手探索的体验主题，涵盖可持续发展、出行、智能工厂和智慧城市。

有关鸿海科技日2026的更多信息，请点击此处。

有关Foxconn的更多信息，请点击此处。

来源：Hon Hai Technology Group (Foxconn)