印度商务部长Piyush Goyal宣布为高科技芯片制造商和AI基础设施企业提供定向BIS监管豁免，以加速本土制造。

印度商业和工业部长皮尤什·戈亚尔（Piyush Goyal）周二宣布，印度正在制定一项框架，以放宽高科技公司在进口用于制造的专用设备和零部件时强制要求获得的印度标准局（BIS）认证。该举措旨在帮助半导体、人工智能及其他先进科技企业避免运营延误。此前，日本企业曾对现有的认证规定表示担忧。

戈亚尔在会见日本半导体和人工智能企业的代表时表示，他已确认印度标准局与商业和工业部均被指示制定豁免框架。“我已注意到今天提出的部分关切，即关于BIS认证的担忧。我很高兴地向大家分享，我们已于昨日采取行动。”他说，“我们已经指示印度标准局和商业和工业部着手制定一个支持高科技产业的框架。这一框架不仅限于日本企业，也面向所有为推广‘印度制造’计划而进入印度的高科技行业，旨在为它们引进至印度以促进本土制造所需的所有设备和组件建立BIS认证豁免机制。”

戈亚尔指出，豁免措施可按公司、行业、产品或项目层面进行结构设计，以确保及时获取专用设备。“我们将建立一个框架，提供公司级或行业级的豁免。待我返回印度后，将致力于完善该框架，寻求批量豁免、基于产品或项目的豁免，以及基于公司的豁免方案，从而确保产品、货物和服务的及时供应，并支持你们在印度的工作。”

东京电子（Tokyo Electron）——一家领先的日本半导体设备制造商——特别强调了认证方面的挑战。展望未来，戈亚尔预测印度到2032年的半导体需求将达到1500亿美元，这凸显了政府将该国打造为全球主要电子产品制造枢纽的目标。为加速实现这一愿景，政府已批准预算为127,500亿卢比的“Semicon 2.0”计划。戈亚尔补充称，结合各邦层面的激励措施，该项目有望撬动约500亿美元的投资。“我们希望这将成为印度可持续增长的基础，并有助于发展精密制造业。”

政府预计，印度首座新建半导体晶圆厂将于2028年投产。“世界对印度的信心日益增强。我们将努力吸引更多制造商来印度设立晶圆厂并生产芯片，包括硅基晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立器件晶圆厂、显示面板晶圆厂等。”戈亚尔强调。此外，戈亚尔还证实，政府正在升级日本产业集群周边的基础设施，并承诺解决与特殊经济区（SEZ）、出口导向型单位（EoU）以及外国单一品牌零售贸易（MOOWR）框架相关的遗留问题。