超微扩展了NVIDIA Blackwell系统组合，包括新的直接液冷（DLC-2）系统、增强型风冷模型和前端I/O选项，用于AI工厂部署。

超微公司(Supermicro, Inc.)宣布扩展其NVIDIA Blackwell系统产品组合，推出一款新型4U DLC-2液冷NVIDIA HGX B200系统，已准备好进行批量出货，以及一款风冷8U前I/O系统。这些系统专为大规模AI训练和云规模推理工作负载量身定制，设计用于支持即将推出的NVIDIA HGX B300平台，同时提供易于访问的前I/O接口，简化布线，提高热效率和计算密度，并降低运营成本。首席执行官Charles Liang表示，"超微的DLC-2 NVIDIA HGX B200系统使我们的产品组合能够实现更高的功率节省和更快的AI Factory部署上线时间。我们的Building Block架构使我们能够快速交付完全符合客户要求的解决方案。超微现在的广泛产品组合能够为各种AI基础设施环境提供精确优化的NVIDIA Blackwell解决方案，无论是部署在风冷还是液冷设施中。"

超微现在提供业界最广泛的NVIDIA HGX B200解决方案产品组合之一，包含两个新型前I/O系统和六个后I/O系统，允许客户选择最优化的CPU、内存、网络、存储和冷却配置。这些系统采用8个高性能400G NVIDIA ConnectX-7网卡和2个NVIDIA Bluefield-3 DPU移至前面，同时支持NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-X以太网平台。每个NVIDIA HGX B200 8-GPU配置通过第5代NVLink以1.8TB/s的速度连接，为每个系统提供1.4TB的HBM3e GPU内存总容量。所有系统都包括升级的内存扩展，具有32个DIMM插槽和双插槽CPU，最高支持350W的英特尔至强6700系列处理器。NVIDIA Blackwell平台与Hopper代GPU相比，实时推理性能最快可提升15倍，LLM训练性能最快可提升3倍。

新推出的4U前I/O液冷系统采用双插槽英特尔至强6700系列处理器，P核最高350W，搭配NVIDIA HGX B200 8-GPU配置，每个GPU拥有180GB HBM3e。该系统支持32个DIMM，容量最高8TB(5200MT/s)或最高4TB(6400MT/s) DDR5 RDIMM，另外还有8个热插拔E1.S NVMe存储驱动器插槽和2个M.2 NVMe启动驱动器。网络连接包括8个单端口NVIDIA ConnectX-7网卡或NVIDIA BlueField-3超级网卡，以及两个双端口NVIDIA BlueField-3 DPU。超微设计这款液冷系统用于密集型AI工厂，可达到数千个节点以上的集群规模，与风冷相比，可提供高达40%的数据中心功率节省。

8U前I/O风冷系统拥有相同的前部可访问架构和核心规格，同时为没有液冷基础设施的AI工厂提供了一个精简的解决方案。它采用紧凑的8U外形尺寸(相比超微的10U系统)，配备低高度CPU托盘，同时保持完整的6U高度GPU托盘以最大化风冷性能。NVIDIA副总裁Kaustubh Sanghani表示，"先进的基础设施正在加速每个行业的AI工业革命。基于最新的NVIDIA Blackwell架构，超微新推出的前I/O B200系统使企业能够以前所未有的速度部署和扩展AI，提供突破性的创新、效率和运营卓越性。"