中国最高经济规划官员表示，在国家推动技术自给自足的过程中，国内芯片供应链正变得更为安全。

中国半导体供应链已变得显著“更安全”，标志着在美方出口管制不断升级的背景下，该国推动芯片自给自足取得了切实进展。这一评估来自中国最高经济规划机构——国家发展和改革委员会（NDRC）发言人李超，她于周五作出上述表态。

李超在新闻发布会上指出，今年国内芯片产业供应链的安全性已“显著提升”。她强调，国产芯片制造设备和材料稳步增长，显示出战略重心正从“孤立的技术突破”转向“全产业链协同”。为保持这一势头，北京将依托“十四五”规划下的“举国体制”，在核心技术领域实现进一步突破。

最新的官方表态凸显了中国加速推进半导体自主化的决心，旨在使其科技部门免受美国日益扩大的出口限制的影响。与此同时，中国芯片制造商正抓住人工智能硬件需求历史性激增的机遇，这一需求由全球对代理式人工智能（agentic AI）的热潮所驱动。根据本月早些时候发布的官方数据，今年前七个月，中国集成电路出口额几乎翻倍，达到2160亿美元。