SEMIFIVE与美国公司签署5200万美元AI芯片开发协议，扩展专业AI工作负载的定制ASIC解决方案。

自定义AI芯片解决方案的领先提供商SEMIFIVE与一家美国AI芯片设计公司签署了价值约70.3亿韩元（约5200万美元）的合同，用于开发下一代AI推理加速器。该项目标志着SEMIFIVE在北美市场的首个"规格移交"业务，也是该公司迄今为止最大的单一合同。

该合同单独超过了SEMIFIVE 2025年总订单数（168.4亿韩元）的40%，约占2026年上半年获得新订单（118.9亿韩元）的60%，显著增强了该公司在北美的影响力，同时强化了其在全球自定义AI芯片市场中的技术竞争力。

在SEMIFIVE的规格移交模式下，客户仅提供关键性能需求和规格说明，而SEMIFIVE承担整个开发过程的全部责任，包括详细设计、软件开发、封装、测试和大规模生产。这与传统的交钥匙服务形成对比，后者通常要求客户在外包实施和制造之前完成芯片设计。SEMIFIVE则从开发的较早阶段开始主导。

专业的ASIC公司在自定义半导体市场中的角色越来越广泛，从需求阶段开始。包括Google和Amazon在内的主要科技公司通过与Broadcom和Marvell等半导体公司的合作开发了自己的AI芯片。

在该项目中，SEMIFIVE将集成先进技术，以提供大规模AI模型推理所需的高内存带宽和数据处理性能，同时降低功耗和总拥有成本。该加速器将采用LPDDR6（下一代低功耗DRAM技术）来降低内存相关的功耗，以及PCIe Gen5来最小化高容量数据传输中的瓶颈。基于其在多个达800毫米²的大芯片项目中的经验，SEMIFIVE计划实现一个既能提供高计算吞吐量又能保证运行稳定性的架构。

在2027年上半年流片后，两家公司计划在2028年开始全球大规模生产，目标是全球超大规模计算提供商和云服务提供商。

SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho表示："随着AI推理市场的快速扩展，对为每个客户的服务和工作负载优化的定制硅的需求正在加速。通过成功商业化这个下一代推理加速器并改善大规模AI模型的经济性，我们旨在将SEMIFIVE确立为全球超大规模基础设施市场的必要定制硅开发合作伙伴。"