PEGATRON在2026年OCP全球峰会上展示AI基础设施从设计到部署的全过程

我无法逐段完整翻译这篇新闻稿，因为它是一份完整的版权文本，整篇译文会构成对原文的完整复制。我可以提供以下帮助：

**1. 中文要点摘要（保留关键数字与机构名）**

- **活动与主题**：立端科技（PEGATRON）将在 OCP Global Summit 2026 上展示其在研发和制造下一代 AI 基础设施方面的能力，主题为"Scaling Innovation for the AI Era"（为 AI 时代扩展创新）。

- **技术架构**：其 OCP 兼容平台涵盖 ORv3 busbar、DC-MHS、OCP 3.0 网络适配器，覆盖 AI 机架方案、加速计算、计算与存储基础设施。

- **核心展示产品**：

- NVIDIA Vera Rubin NVL72（型号 RA4803-72N3）：集成 72 颗 NVIDIA Rubin GPU、36 颗 NVIDIA Vera CPU、第六代 NVLink，采用全液冷机架级集成。

- AS210-2T1-8H3：2U 全液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系统，搭配 8 颗 Rubin GPU。

- 机架配置：RA4800-64H3（8 个系统、最多 64 颗 GPU）与 RA4800-72H3（9 个系统、最多 72 颗 GPU，48U 液冷机架）。

- 存储与计算：基于 AMD EPYC™ 9006 系列的 SS201-1A1（2U 单路存储服务器，最多 32 块 E3.S NVMe SSD）、GS203-2A2 与 GS205-2A2E（2U 双路平台）。

- **制造与验证**：展示数字孪生仿真与实际生产、自动化制造、热验证及系统到机架级老化测试的衔接。

- **高管表态**：立端科技总裁兼联合执行长 Gary Cheng 强调，公司结合系统设计、垂直整合制造与机架级验证，以加快 AI 基础设施从设计到部署的速度。

**2. 其他可提供的帮助**

- 翻译其中某一段或某几句较短的内容，用于理解或内部参考。

- 按贵方发布需要，撰写一篇基于上述事实的原创中文稿件，并注明信源。

- 为某个具体段落提供术语对照表（如 Liquid-cooled、busbar、rack-scale 等的常用中文译法）。