CXMT规划在北京建设第二座12英寸DRAM晶圆厂；HP、Asus、Acer确认笔记本产品采用CXMT芯片，面向非美国市场。

中国DRAM制造商长鑫存储(CXMT)正在考虑一项重大产能扩张计划，计划在北京建设第二座12英寸DRAM晶圆厂。据路透社报道，该公司正寻求从北京经济技术开发区管理部门获得至少6000万人民币（890万美元）的融资，同时寻求国有科技企业的支持。相关讨论仍处于早期阶段，任何融资方案的规模和结构仍有可能改变。

长鑫存储目前运营三座12英寸DRAM晶圆厂——其中两座位于合肥，一座位于北京——月产能合计约30万片晶圆。该公司同时在上海和合肥建设新的晶圆厂，并与当地政府部门就另一座设施进行谈判。这些项目合计可将产能提升至60万片晶圆/月以上，超过现有产能的两倍。TechPowerUp预测，长鑫存储将在2026年末达到约35万片晶圆/月的DRAM产量，将公司排在美光预计的37.5万片晶圆/月产量之后。

拟建的12英寸晶圆厂将位于亦庄，距北京市中心东南方向约20公里，长鑫存储已在该地运营一座DRAM晶圆厂。北京经济技术开发区是中国重要的半导体产业中心，汇聚了晶圆代工企业中芯国际(SMIC)、芯片设备制造商Naura和小米。先进DRAM晶圆厂的建设通常耗资超过100亿美元。

这些讨论始于长鑫存储上市之前，公司上市提供了新鲜资本来支持其扩张。与此同时，包括惠普(HP)、华硕(Asus)和宏碁(Acer)在内的PC制造商已开始在笔记本电脑中使用有限的长鑫存储DRAM产品，以应对由人工智能基础设施需求驱动的前所未有的内存短缺。大多数主要PC制造商在2026年中期左右完成了对长鑫存储DRAM的认证，使其得以采用，但使用长鑫存储芯片的出货量和产品型号数量仍然有限。据报道，该公司优先为华为等中国客户保留大量生产产能。

长鑫存储的DRAM定价与三星等领先供应商相当，而非提供折扣。强劲的需求使得在当前季度之后很难获得供应。据TrendForce数据，长鑫存储在2026年第一季度按收入排名DRAM供应商中名列第四，市场份额为7.6%，排名仅次于三星、SK海力士和美光，后三者合计占据全球市场的89.7%。

长鑫存储正在向其最新的G4工艺节点转变，大幅改善了产品质量和制造产出。虽然该公司已与少数国际客户获得设计胜利，但其出货仍然高度集中在中国国内市场。随着中国加快建设自给自足的人工智能供应链，长鑫存储已成为越来越重要的战略供应商。智能手机需求疲软促使该公司降低移动DRAM在产品组合中的比重，TrendForce预计服务器DRAM最终将成为长鑫存储最大的业务板块。