芯片与硬件 · 报道

NVIDIA Vera Rubin 进入量产,HBM4 三供应商(SK Hynix/Samsung/Micron)同步认证

三家 HBM4 供应商同步认证标志着此前长期压制算力交付的内存瓶颈正式松动,但也意味着 SK Hynix 的 HBM 独家溢价将逐步向市场定价回归,Micron 或成最大受益方。

行业媒体Slicast · 2026年8月31日 · 全球 · 来源: HPCwire/AIwire

重要度 80

NVIDIA 于 6 月 1 日 GTC Taipei 确认 Vera Rubin 正式量产(TSMC 3nm),单 GPU 搭载 288 GB HBM4、带宽达 13 TB/s;SK Hynix、Samsung、Micron 三家均已于 2026 年 6 月完成 NVIDIA HBM4 供应商认证。合作伙伴机柜预计 H2 2026 上市;下一代 Feynman 平台(含 die-stacking 与自研 HBM)预计 2028 年亮相。当前主力出货产品仍为 Blackwell Ultra B300(288 GB HBM3e,8 TB/s,15 PFLOPS FP4)。