高盛预测AI资本支出将持续贯穿半导体供应链，设备上行周期可能延续至2028年。

高盛已为其定于9月8日至11日在旧金山举行的Communacopia与科技大会 outlining 了半导体行业的五大核心辩论话题。该公司预计，人工智能（AI）资本支出的韧性将成为贯穿整个供应链的核心主题，晶圆厂设备（WFE）的上行周期预计将持续至2028年或更久。DRAM和NAND市场预计将从2026年至2028年持续处于供应不足状态。虽然通用芯片在短期内将继续主导AI计算，但专用集成电路（ASIC）和定制硅片的份额预计将稳步上升。模拟半导体在经历了四年低于趋势水平的出货量后，积累了显著的复苏空间；结合AI数据中心的需求，这一轮周期可能比预期更具持久性。此外，高盛估计，到2030年，Agentic AI（智能体AI）每年可为电子设计自动化（EDA）行业带来约37亿美元的新增市场。

9月8日至11日，高盛将在旧金山举办其Communacopia与科技大会，汇聚来自数字和AI芯片、EDA软件、模拟半导体、半导体设备、存储以及IT服务领域的32家全球公司。分析师围绕五大关键议题构建了此次会议：AI计算需求、半导体设备周期、内存供需动态、模拟芯片复苏以及EDA软件中的AI变现。随着超大规模云提供商继续扩大资本支出，且AI计算需求从训练扩展到推理、Agentic AI及其他新兴用例，投资者正寻求厘清两个主要问题：这一AI基础设施周期能维持多久？哪些细分领域将继续捕获价值？

根据高盛的最新评估，AI资本支出的韧性仍是贯穿整个供应链的基础主线，而设备和内存等周期性板块也获得了结构性需求的支撑。与此同时，定制AI芯片和Agentic AI正在解锁新的增量机会，将技术供应链的增长逻辑从单纯的算力扩展延伸至更广泛的硬件和软件领域。AI计算市场正进入新阶段。历史上，该市场主要关注由大模型训练驱动的GPU需求，而投资者的审视重点现在转向：超大规模云提供商还能部署多少额外资本？土地、电力和数据中心容量是否会成为瓶颈？Agentic AI是否会催生新的计算需求？通用芯片与定制芯片之间的竞争将如何演变？高盛预计，市场对AI需求的整体乐观情绪将持续。超大规模云提供商保持着强劲的资本支出环境，且Agentic AI有望成为新的需求催化剂。随着推理成本下降，代码生成等应用显示出可量化的投资回报，AI基础设施支出的经济效益正不断得到验证。在芯片架构方面，高盛预测通用芯片将在短期内占据主导地位，尽管ASIC和定制加速器的市场份额将逐渐增加。随着客户更加重视单位计算成本和能效，AI芯片的竞争将从原始性能基准测试转向性能、成本和功耗的综合优化。在本次大会上，英伟达预计将讨论其Rubin产品周期及物理AI举措；博通可能会强调其在AI网络和定制XPU方面的进展；AMD则预计将详述其在AI基础设施中的竞争定位，特别是围绕MI4XX机架级解决方案和ROCm软件栈。

AI资本支出正通过先进逻辑、代工、DRAM和先进封装等领域流入半导体设备市场。业界最关键的辩论在于：2027年WFE的增长能否超过2026年预计的约35%扩张幅度？这一设备上行周期能否延续至2028年之后？高盛保持建设性展望，认为当前的WFE上行周期可能至少持续到2028年。DRAM、先进逻辑/代工以及先进封装预计将成为主要的增长驱动力，而NAND和成熟节点逻辑的资本支出应逐步恢复。除了传统芯片制造商外，Terafab等非传统客户的入场，以及英特尔投资周期的重新加速，可能会提供额外的增量设备需求。从工艺角度来看，沉积和刻蚀仍是高盛关注的重点领域。随着AI芯片复杂度的提升和先进工艺的扩展，先进封装、检测和三测量（metrology）领域也将受益。台积电和SK海力士等行业关键参与者有望推动大部分与先进节点和封装相关的设备需求。

AI服务器需求正在将内存从传统的周期性大宗商品重新定位为AI基础设施的核心组件。目前的市场讨论集中在：到2028年前DRAM和NAND将增加多少供应？制造商的产能扩张是否会改变全球供需平衡？优化内存配置的AI服务器供应商是否会抑制需求增长？高盛的供需模型预测，2026年、2027年和2028年的DRAM缺口分别为5.0%、5.9%和3.9%。同期，NAND缺口预计分别为4.4%、4.6%和3.0%。这些数据表明，即使新产能逐步投产，DRAM和NAND市场到2028年仍可能处于供应不足状态。（注：数据为高盛供需模型预测值；正值表示供应不足。）除供需动态外，行业资本回报也值得关注。高盛预计大多数内存公司将把超额自由现金流的约50%至100%分配给股东。如果内存价格保持强劲，改善的现金流和提升的股东回报可能会进一步重塑市场对这一板块的估值方式。技术发展也是关键变量。在硬盘驱动器（HDD）方面，HAMR（热辅助磁记录）量产的进展将受到密切关注；而在NAND方面，HBF等新路径技术的商业化可能会影响未来的供应结构。

模拟半导体的市场叙事正从“周期触底”转向评估剩余的复苏空间。高盛数据显示，截至6月，模拟芯片出货量略高于长期趋势线约5%。然而，分析师警告称，这并不意味着当前周期的结束。在过去四年中，行业出货量一直低于趋势水平，积累了大量的需求复苏潜力。同时，汽车等传统终端市场正在逐步改善，而AI数据中心正在产生新的增量需求。如果价格复苏成功转化为收入和利润率的扩张，由AI驱动的需求与传统终端市场复苏的汇合，可能使这一轮模拟芯片周期比以往预期的更具持久性。因此，投资者不应仅关注出货量的波动，而应监测定价、库存正常化和终端市场需求改善是否能形成正向反馈循环。此外，AI数据中心需求成为新结构性变量的程度，将决定行业周期是否会超越历史常态。

如果AI计算、设备和内存代表了本轮基础设施投资周期的直接受益者，那么EDA软件有望成为下一个增量增长向量。高盛的分析聚焦于两个核心问题：定制AI芯片的开发浪潮能否加速EDA行业的增长？Agentic AI能否将设计效率的提升转化为切实的收入？随着AI芯片定制化程度的提高，设计复杂性也随之增加，加剧了工程师短缺的问题。高盛认为，EDA公司可以利用Agentic AI自动化部分设计、验证和优化工作流程，从而将效率提升转化为商业价值。高盛估计，到2030年，Agentic AI每年可为EDA行业带来约37亿美元的新增市场。