Midea将在2026年亚洲数据中心世界大会上推出业界首个电力-冷却超融合架构

美的楼宇科技（MBT）将在2026年9月29日至30日在新加坡滨海湾金沙酒店参加Data Centre World Asia 2026。在T10展位，MBT将展示三大亮点：业界首个电力冷却超融合架构、具有三款旗舰产品的全栈AI数据中心（AIDC）冷却解决方案，以及与淡马锡的战略合作。Omdia白皮书由美的委托，将在9月29日下午发布。

欢迎来到T10展位和美的的发布会

随着AI工作负载将机架密度推超CPU时代的设计水平，数据中心面临两大关键挑战：将足够的电力引入设施，以及高效地排出热量。传统设计将这两项视为独立的工程学科——随着机架功率上升，这种方法变得越来越难以维持。

为了解决这些问题，MBT将与CLOU Electronics联合推出AIDC融合基础设施白皮书。该白皮书提出了以超融合架构为核心的未来趋势。这种架构将电力、储能、磁轴承冷却源和液冷CDU系统集成为统一的堆栈。通过在系统级协调电力、储能和冷却，它为高密度、高效率和低碳AI数据中心发展提供了技术路径。

另一个关键亮点是MBT的全栈AIDC冷却解决方案，连接冷却源、分配和末端散热，适用于高密度、高温和缺水计算环境。磁轴承CDU是核心产品：通过在一个系统中集成磁轴承冷却源和冷却剂分配，其设计目的是将设备占地面积减少高达70%，缩短部署时间，并在适当的运行条件下支持系统PUE低于1.2。Air-Cooled Magnetic Bearing Centrifugal Chiller具有高达5.4的COP，Industrial-Grade CDU提供2.6 MW的冷却容量，将完成产品阵容。

此外，MBT正与淡马锡战略合作展示标志性的贵安美的云数据中心项目。结合MBT的HVAC能力和淡马锡的数字基础设施专业知识，该项目每年提供高达7,654小时的免费冷却，在稳定的PUE低于1.2的条件下——这是大规模能效设计和运营的实际例子。

MBT邀请客户、合作伙伴和行业专业人士到T10展位，探索其针对高密度AI时代的系统级热管理创新。