首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道AI模型推理使DRAM和HBM价格高企;内存业表示供应增加不太可能在2027年底前。AI工作负载偏向推理而非训练,延长内存短缺;直到新代工产能上线,芯片商无法退出溢价。行业媒体Slicast · 2026年7月19日 UTC 16:06 · 美国 · 来源: 24/7 Wall St.重要度 60阅读原文分享相关报道芯片与硬件华夏存储(CXMT)目标86亿美元IPO,以第三方代工模式挑战SK Hynix和美光内存双寡头。2026-07-20芯片与硬件美光Q3盈利超预期,上调指引,HBM和AI DRAM需求强劲;锁定多年交付。2026-07-20芯片与硬件英伟达Rubin(下代旗舰)分配需求扩展到超大规模云厂商以外的较小前沿AI实验室。2026-07-20芯片与硬件Broadcom股价接近纪录高位,AI基础设施需求推动网络芯片和定制ASIC(Tomahawk交换机)采用。2026-07-20芯片与硬件Kimi K3发布中断美国半导体股票估值;市场向下重新定价AI推理边际预期。2026-07-20