首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道IEEE研究强调微转印作为先进硅光子学的路径，解决常规GPU带宽瓶颈。光子封装的学术突破可能解锁超越电气互连限制的带宽扩展；长期架构转变可能发生。行业媒体Slicast · 2026年7月20日 UTC 19:09 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 45阅读原文分享相关报道芯片与硬件百时美施贵宝使用英伟达Vera Rubin超级计算机进行药物发现，扩大企业GPU配置。2026-07-21芯片与硬件英特尔报告收益，华尔街因英伟达和定制平台竞争而质疑AI芯片反弹的持久性。2026-07-21芯片与硬件博通股价接近历史高位，网络芯片需求激增，由AI互连需求和定制芯片SoC设计驱动。2026-07-21芯片与硬件英伟达股价接近历史高位，AI需求推动收益激增，受大型云厂商GPU配置公告支撑。2026-07-21芯片与硬件台湾起诉前台积电副经理涉嫌窃取21份机密文件交付中国。2026-07-21