台湾基板供应商SPIL在云林破土动工新设施，扩展AI芯片的先进封装容量。

精测科技(SPIL)在云林县斗六市动工建设一座投资新台币1000亿元(31亿美元)的新芯片封装厂,以期在人工智能驱动的供应链瓶颈期间扩大产能。这家总部位于台中的公司计划在该工厂提供先进的晶片-晶圆-基板(CoWoS)封装服务,首期运营将于2028年开始,精测科技副董事长张燕忠表示。

"这将成为精测科技的新增长引擎,使公司在全球人工智能供应链中发挥不可或缺的作用,"张燕忠在一份声明中表示。

精测科技是全球最大芯片封装和测试服务提供商日月光投资控股公司(ASE)的主要子公司,在人工智能热潮期间,该公司与母公司一道受益于台湾积电(TSMC)有限的CoWoS产能。

斗六工厂是精测科技在云林县的第二座先进封装设施。首期投产时预计创造1300个就业机会,完全投入运营后将增至2200个就业机会。去年9月,精测科技在虎尾镇启动了其云林县首个工厂的运营。

台湾经济部部长龚明鑫表示,这项新投资将增强精测科技的先进封装能力,提高生产效率和产率,并"提升和维护台湾在全球半导体供应链中的地位"。

在过去两年中,精测科技在台中、彰化县、云林县、新竹市和台南投资了约新台币2000亿元的新设施,创造了8000个就业机会。为支持原材料采购和产能扩张,该公司计划通过发行8.1亿股新股筹集新台币161.9亿元,母公司日月光将认购所有新股,根据台湾证券交易所提交的文件。