산업 로드맵에 따르면 글래스 코어 기판이 최종 인증 단계에 진입했으나, 상용화 도입은 여전히 지연되고 있다.▸ 차세대 가속기 모듈에 필요한 고밀도 인터커넥트(HDI)의 병목 현상을 초래할 수 있는 고급 패키징 소재의 지연🕒 Aug 28, 01:40출처 · Tom's Hardware중요도 65