NVIDIA가 물 소비를 제거하면서 데이터센터 전기료를 절감하는 고온 액체냉각 시스템(기본 온도 45°C) 발표

데이터 센터가 곧 극저온에서 극고온으로 전환할 예정입니다. Nvidia가 물과 전기 사용량을 대폭 줄일 수 있다고 주장하는 "핫튜브보다 더 뜨거운" 액체 냉각 시스템을 발표했습니다. 회사에 따르면, 이 새로운 솔루션은 75% 물과 25% 프로필렌 글리콜로 구성된 냉각수를 화씨 113도(섭씨 45도)에서 순환시킵니다. 참고로 핫튜브의 물은 일반적으로 화씨 100~104도(섭씨 38~40도)에서 유지됩니다. 이는 직관에 반하는 것처럼 보이지만, 회사는 이 "차가운" 냉각수가 Nvidia의 Rubin 칩에서 생성되는 열을 충분히 처리하고 시스템을 화씨 131도(섭씨 55도)에서 배출한다고 설명합니다.

전통적인 수냉 방식, 특히 칠러를 사용하는 시스템은 종종 데이터 센터 전체 전력 소비량의 약 40%를 차지합니다. 이러한 시스템은 증발로 인한 물 손실도 감수해야 합니다. 한편 공냉식 시설은 상당한 전력을 소비하고 소음 오염을 유발합니다. Nvidia는 더 높은 기본 온도 덕분에 새로운 솔루션이 훨씬 적은 자원을 사용한다고 주장합니다.

화씨 113도가 대부분의 경우 주변 온도보다 높기 때문에, 데이터 센터는 실외 드라이 쿨러만으로 열을 환경으로 배출할 수 있습니다. 완전한 폐쇄 루프 시스템이므로, Nvidia는 물 소비량을 최대 100% 감소시킬 수 있다고 주장합니다—시스템이 "한 번 채워진 후 시설의 수명 기간 동안 폐쇄 상태에서 작동합니다." 이 솔루션은 더 추운 지역에서 가장 효율적이지만, 주변 온도가 화씨 113도 이하라면 더 따뜻한 지역에서도 효과적이어야 합니다.

가끔 이 임계값을 초과하는 온도 변동을 겪는 데이터 센터는 여전히 칠러를 가동해야 할 수도 있지만, 이는 연중 몇 번 정도만 발생하며 시스템이 더 효율적으로 작동하도록 합니다. Vertiv에 따르면, 칠러 플랜트의 목표 온도를 화씨 1.8도(섭씨 1도) 올리면 전기 비용이 4% 감소합니다. 이는 데이터 센터가 기존 칠러 시스템의 화씨 70~75도(섭씨 21~24도)에서 Nvidia의 Rubin 칩에 권장하는 화씨 113도(섭씨 45도)로 칠러 유닛의 목표 온도를 높임으로써 전력 소비량을 상당히 절감할 수 있음을 의미합니다.

이 솔루션은 많은 지방 정부가 제기한 여러 우려 사항을 해결하여 올해 초 75개 이상의 데이터 센터 건설이 지연되었던 상황을 개선할 수 있습니다. 그러나 이 냉각 시스템이 신규 프로젝트와 기존 프로젝트에 적용되는 데는 시간이 걸릴 수 있으므로, Nvidia의 액체 냉각 시스템이 더 널리 보급될 때까지 지연과 반발이 계속될 것으로 예상됩니다. 또한 이는 데이터 센터 자체의 물 소비량만 해결할 뿐—GPU 서버 자체는 여전히 막대한 양의 전력을 필요로 합니다.

불행하게도 미국 데이터 센터의 전력 대부분은 대량의 물을 소비하는 화석 연료 발전소에서 공급됩니다. 전력망과 독립적이고 천연 가스 터빈으로 구동되는 시설은 물을 덜 필요로 할 수 있지만, 주민들은 이러한 시설이 발생시키는 오염에 대해 우려하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 이 새로운 냉각 솔루션은 AI를 더욱 지속 가능하게 만드는 데 도움이 되는 올바른 방향으로의 한 걸음입니다.