중국이 국내 DUV(자외선 미세 식각) 칩 생산 능력을 달성하며 최첨단 반도체 제조에 대한 기존의 ASML/서방 독점을 타파하다.

중국 내보내기 통제, 중국 반도체 자립 가속화

미국이 주도하는 대중국 반도체 수출 통제가 오히려 중국의 반도체 자립을 앞당기고 있다는 분석이 나왔다. 특히 심층자외선(DUV) 노드에서의 기술 진전이 두드러지며, 미국이 의도한 ‘기술 격차 유지’ 전략이 역효과를 내고 있다는 지적이다.

미국의 대중국 반도체 제재는 주로 극자외선(EUV) 장비와 첨단 공정(5nm 이하)에 집중되어 있다. 그러나 중국의 연구 개발(R&D)은 DUV 공정의 최적화와 다중 패터닝(multi-patterning) 기술을 통해 이를 우회하는 데 주력해 왔다. 그 결과, 7nm급 칩 양산 능력을 확보했으며, 이는 스마트폰과 데이터센터 등 주요 시장에서 경쟁력을 갖추는 데 결정적인 역할을 했다.

전문가들은 “미국이 EUV 접근을 차단하자, 중국은 DUV 공정을 한계까지 끌어올리는 방향으로 기술 투자를 재배치했다”며 “이는 단기적으로는 생산 효율성을 낮출 수 있지만, 장기적으로는 공급망의 안정성과 주권을 강화하는 결과를 낳았다”고 설명했다.

또한 미국의 통제는 중국 기업들이 자체 생태계를 구축하도록 자극했다. SMIC(중세집적회로), Hua Hong(화홍반도체), CXMT(창신메모리) 등 주요 반도체 기업들은 국산화율을 높이기 위해 설비·소재·디자인 분야의 국내 협력사를 적극 육성하고 있다. 이로 인해 중국 내 반도체 산업 클러스터가 빠르게 성장하며, 외부 충격에 대한 완충 장치로서의 역할도 강화되고 있다.

다만 여전히 과제는 남아있다. DUV 기반 공정은 EUV 대비 전력 소모가 크고 수율(yield) 관리가 어렵다. 또한 고부가가치 AI 칩이나 최첨단 모바일 프로세서 분야에서는 아직 기술적 한계가 명확하다. 하지만 이러한 제약 속에서도 중국은 ‘부분적 자립’을 넘어 ‘전략적 독립’으로 나아가고 있다는 평가다.

결론적으로, 미국의 수출 통제는 중국의 반도체 자립을 지연시키기보다 오히려 가속화시키는 ‘역설적 효과’를 낳고 있다. 향후 글로벌 반도체 공급망은 ‘미국 중심’에서 ‘다극화(multipolar)’ 구조로 재편될 가능성이 커졌으며, 이에 따라 기업들의 공급망 리스크 관리와 기술 전략도 근본적으로 재검토해야 할 시점이다.