Changxin Memory Technologies (CXMT), 중국의 HBM3 제조업체, 상하이 증권거래소에 $85 billion 시가총액으로 상장하다.

발행가 8.66위안으로, 이번 IPO는 총 약 579억 위안을 조달하여 SMIC를 초과했고, 스타 시장(STAR Market) 출범 이후 최대 규모의 자금 조달 IPO가 되었다. 일부에서는 단일 배정 단위(로트)당 이익이 얼마나 될지 계산했으며, 다른 이들은 회사의 시가총액이 수조 위안에 달할 것이라고 예측했고, 또 다른 이들은 지분 보유 현황을 바탕으로 이 IPO의 승자가 될 주주들을 추론했다.

창신메모리(Changxin Memory)는 2016년에 설립되었다. 지난 10년간 8Gb DDR4 생산 시작부터 글로벌 4위 기업으로 성장해 왔다. Omdia 데이터에 따르면, 2025년 4분기 매출 기준 창신의 글로벌 시장 점유율은 7.67%에 도달하여 삼성, SK하이닉스, 마이크론에 이어 4위를 기록했다.

장기간 상위 3개사가 90% 이상의 점유율을 차지해 온 DRAM 시장에서 7.67%는 이미 상당한 규모로, 창신을 무시할 수 없는 존재로 자리매김하기에 충분하다.

현재 AI는 글로벌 저장 자원(HBM 집중)을 HBM 쪽으로 집중시키는 동력으로 작용하고 있으며, 창신은 막 자사의 주력 제품을 업그레이드 완료했다. 이 두 가지 힘이 정확히 올바른 시점에 수렴했다.

향후 몇 년간 창신이 직면하게 될 것은 두 가지 속도에 대한 경쟁이다: 세 거대 기업이 기존 DRAM 공급을 얼마나 빠르게 보충하느냐, 그리고 창신이 수율 개선, 비용 절감, 제품 업그레이드, 고객 확보를 얼마나 빠르게 진행하느냐. 이 경쟁은 오늘의 기회가 창신에게 최종적으로 어떤 유산을 남길지를 결정할 것이다.

AI가 창신에 미치는 영향은 "연산 수요 증가 = 메모리 판매 증가"를 훨씬 뛰어넘는다.

제품 구조 측면에서 볼 때, 창신은 여전히 주로 주류 DRAM에 집중하고 있다. 증권설명서에 따르면 2025년 LPDDR 시리즈는 회사 매출의 66.43%를 차지했으며, DDR 시리즈는 31.87%를 차지했다. 전자는 스마트폰과 태블릿과 같은 모바일 기기에 널리 사용되며, 후자는 주로 PC와 서버에 진입한다.

따라서 창신을 단순히 AI 기업으로 정의하는 것은 부정확하다. 현재 주요 수익원이 HBM에 의존하지는 않지만, AI가 가져온 산업 변화로부터 진정으로 혜택을 받고 있다.

보이는 성장은 수요에서 비롯된다. 대형 모델의 학습과 추론에는 더 많은 서버와 대용량 서버 메모리가 필요하며, AI가 스마트폰과 컴퓨터와 같은 단말기로 진입함에 따라 이러한 기기의 메모리 요구사항은 더욱 높아진다. DDR5와 LPDDR5X 모두 이러한 트렌드의 혜택을 보고 있다.

HBM도 근본적으로는 DRAM이지만, 그 제조 공정은 considerably 더 복잡하다. 이는 여러 층의 DRAM 칩을 수직으로 적층하고 실리콘 스루 비아(TSV) 및 고급 패키징을 통해 고속 인터커넥션을 달성해야 한다.

마이크론은 2026년 3월 제출된 규제 신고서에서 동등 용량의 HBM을 생산하려면 더 많은 웨이퍼와 클린룸 공간을 소비해야 한다고 언급했다. SK하이닉스 또한 2026년 7월 발표한 중장기 투자 전략에서 TSV 구조로 인해 칩 면적이 증가하므로 동등 용량 기준 HBM은 더 많은 웨이퍼가 필요하며, HBM의 비중이 증가할 경우 동일한 메모리 출력을 유지하기 위해서는 더 많은 제조 설비 투자가 필요하다고 밝혔다.

지난 2년간 HBM은 세 주요 제조사 사이에서 가장 치열하게 경쟁하는 시장이 되었다. 견고한 수요, 집중화된 고객, 높은 제품 가치로 인해 자본, 첨단 공정 기술, 웨이퍼, 패키징 자원은 자연스럽게 HBM 쪽으로 쏠린다.

제조 자원은 단기적으로 비례하여 증가할 수 없다. HBM이 더 높은 투자 우선순위를 받으면서 DDR5 및 LPDDR5X와 같은 기존 DRAM 제품의 공급에 영향을 미친다. 동시에 서버, 스마트폰, PC에서의 수요는 지속적으로 증가하여 가격을 상승시키고 있다.

이러한 배경 하에 창신은 2025년에 흑자를 기록했으며, 2026년 1분기 매출은 508억 위안에 달했고 모회사 소유주 귀속 순이익은 247억 6,200만 위안에 이르렀다.

2019년 9월, 창신은 자체 개발 메모리 칩 제조 프로젝트 출시를 발표했으며, 8Gb DDR4가 처음 데뷔하여 중국 본토의 대규모 DRAM 생산에서 중요한 돌파구를 마련했다. 이후 몇 년 동안 제품은 DDR4 및 LPDDR4X에서 DDR5, LPDDR5, LPDDR5X로 점차 업그레이드되었으며, 생산 능력과 고객 기반이 함께 확장되었다.

창신의 현재 DDR5 제품은 최대 속도 8000Mbps, 칩 용량 최대 24Gb를 달성했으며, LPDDR5X는 최대 속도 10667Mbps, 칩 용량 12Gb 및 16Gb를 달성했다. 이러한 제품은 PC, 서버, 플래그십 모바일 기기가 요구하는 주류 성능 범위에 진입했다.

일부 분석가는 현재 시장을 세 거대 기업이 프리미엄 HBM을 놓고 경쟁하는 가운데 중저단 제품을 창신에게 맡기는 형태로 특징짓는다. 이러한 분할은 DRAM 시장의 실제 현실을 반영하지 못한다.

DDR5는 PC와 서버의 주류 메모리 표준이 되고 있으며, LPDDR5X는 플래그십 스마트폰, 태블릿, 울트라북에서 널리 사용되고 있다. 엣지 AI가 계속 발전함에 따라 이러한 기기는 용량, 대역폭, 전력 효율성에 대해 점점 더 까다로운 요구사항을 갖게 된다. 이는 창신이 거대 기업들이 버릴 준비를 한 구식 시장이 아니라, 지속적으로 업그레이드되는 주류 시장을 추구하고 있음을 보여준다.

공개된 사양은 역량의 전체적인 그림을 대표하지 않는다. DRAM의 대규모 상업적 실행 가능성은 공정 램프업, 수율 개선, 플랫폼 호환성, 고객 자격 증명을 좌우한다. 동일한 속도와 용량을 갖추더라도 비용, 안정성, 전력 효율성, 지속적 공급 능력 측면에서 차이가 발생할 수 있다.

공급망 출처를 인용한 미디어 보도에 따르면, 창신의 LPDDR 제품은 국내 안드로이드 브랜드 스마트폰에서 채택률이 30%를 초과했다. 이는 단순한 고객 명단 목록을 넘어, 창신이 공급망 진입에서 확대 채택 단계로 진전했음을 입증한다.

서버 시장에서도 유사한 진전이 나타나고 있다. 로이터는 이전에 세 명의 관계자 출처를 인용하여 창신이 텐센트(Tencent)와 향후 수 년간의 서버 메모리 공급을 포함한 200억 위안이 넘는 장기 DRAM 공급 계약을 체결했다고 보도했다. 창신이나 텐센트는 공개적으로 논평하지 않았으며, 정확한 금액과 계약 조건은 아직 확인되지 않았다. 그러나 이 보도는 창신이 선도적인 클라우드 컴퓨팅 고객의 공급망에 진입하는 추세와 일치한다.

공급이 긴박할 때 고객들은 새로운 DRAM 공급업체를 도입하기 위해 자원을 투자할 의향이 더 크다. 시장이 다시 완화되고 대체 공급업체가 이용 가능해지면 그 긴급성은 줄어든다. 창신은 이 기간을 활용하여 임시 주문을 안정적인 파트너십으로 전환해야 한다.

스마트폰, PC, 서버 제조사는 부족함 때문에 테스트와 자격 증명을 건너뛰지 않을 것이다. 새로운 메모리 공급업체는 제품이 장기간 안정적으로 작동하고 생산 배치 간 일관성을 유지할 수 있음을 증명해야 한다. 서버 및 자동차 고객은 심지어 더 높은 요구사항을 가지고 있으며, 테스트부터 대량 구매까지의 여정은 종종 상당한 시간이 소요된다.

핵심 질문은 자격을 갖춘 제품이 더 많은 디바이스 모델에 진입할 수 있는지, 차세대가 이를 계속 사용할지, 그리고 단기 주문이 다세대 파트너십으로 연장될 수 있는지에 있다. 이러한 질문들은 일시적인 출하량 성장보다 훨씬 중요하다.

DRAM 생산에는 수많은 정교하고 복잡한 공정 단계가 포함되며, 수율은 지속적인 생산을 통해서만 점진적으로 개선된다. 더 큰 출하량은 더 많은 공정 데이터와 엔지니어링 경험을 의미한다. 각 웨이퍼 배치마다 생산 라인을 교정하면서, 더 많은 수의 합격 제품은 감가상각비와 R&D 비용을 상쇄하기 쉽게 만든다.

주문은 생산 라인을 풀 가동 상태로 유지하고, 대량 생산은 수율과 비용 개선을 주도하며, 더 안정적인 제품은 다음 라운드 주문의 기회를 창출한다. 이 사이클이 빠를수록 산업 공급이 정상화되었을 때 창신이 유지할 수 있는 고객이 많아진다.

파브는 수년 만에 건설될 수 있지만, 고객 신뢰는 오직 제품 배치 하나하나를 쌓아가며 축적되어야 한다. 이 윈도우가 가장 가치 있는 이유는 고객들이 창신에게 테스트와 공급을 위한 더 많은 기회를 제공하기를 원하기 때문이다.

삼성, SK하이닉스, 마이크론은 기존 DRAM 업그레이드와 용량 확장을 계속 추진하고 있으며, 첨단 공정 또한 웨이퍼 당 출력량을 증가시키고 있다. 만약 HBM 수급이 결국 균형을 이루면 일부 제조 자원이 기존 DRAM으로 다시 이동할 수 있다. 그때면 창신이 직면할 공급 환경이 다시 변화할 것이다.

그전에 제품 및 공정 혁신은 계속 추진되어야 한다. IPO의 세 가지 자금 지원 프로젝트는 총 345억 위안의 투자를 포함하며, 조달 자금 중 295억 위안은 메모리 웨이퍼 제조 라인 업그레이드, DRAM 기술 업그레이드, 첨단 기술 R&D에 투입될 예정이다. 이 자본의 중요성은 생산 라인 업그레이드와 다세대 제품 개발이 병렬로 진행될 수 있다는 점에 있다.

2025년 홍콩을 제외한 창신의 해외 매출은 총 매출의 2.79%에 불과했으며, 시장은 여전히 국내에 매우 집중되어 있었다. 중국의 방대한 스마트폰, PC, 서버 및 전자 제조 산업은 창신의 확장을 뒷받침할 수 있다. 더 많은 글로벌 고객을 확보하는 것은 제품의 품질, 납기 신뢰성, 서비스 능력을 추가로 시험할 것이다.

고성능 서버 메모리와 HBM 역시 지속적인 개발이 필요하다. 이들이 단기적으로 주요 수익원이 되지 않을 수는 있지만, 창신이 보다 완성도 높은 제품 포트폴리오를 구축하고 산업 사이클이 전환될 때 더 큰 유연성을 가질 수 있는지 여부를 결정하는 데 중요하다.

메모리 제조는 가격 사이클과 씨름하면서도 지속적인 투자가 필요한 사업이다. 주이밍(Zhu Yiming)은 창신 상장 후 10년 동안 IPO 이전 지분을 양도하지 않겠다고 약속했다. 이 unusually 긴 잠금 기간은 DRAM R&D, 용량 확장, 고객 검증의 긴 사이클을 반영한다.

오늘날 창신은 거의 8%의 글로벌 시장 점유율을 보유하고 있으며, 주류 제품의 대량 생산을 달성했고 고객 기반을 지속적으로 확장하고 있으며, 유리한 산업 사이클 동안 상당한 자금을 확보했다. 10년의 축적은 AI가 촉발한 수급 변화와 완벽하게 맞아떨어졌다.

오늘날 창신은 이 단기 수급 윈도우를 지속적인 경쟁 우위로 전환하고 있다. DRAM 가격이 정상 수준으로 돌아왔을 때, 창신이 구축하게 될 것은 안정적인 고객 기반, 더 성숙한 제조 시스템, 그리고 시장 점유율을 지속적으로 확장할 수 있는 역량이다.