2027년 DRAM 공급 부족 지속으로 NVIDIA, Rubin Ultra HBM 구성 축소

트렌드포스의 최신 조사에 따르면 DRAM 공급이 2027년까지 계속 제약될 것이며, 메모리 공급업체들의 HBM4e 검증 일정을 둘러싼 불확실성이 존재합니다. 이러한 제약으로 인해 AI 칩 벤더들은 차세대 제품의 HBM 구성을 축소하도록 유인되고 있습니다.

2026년 3분기부터 엔비디아는 당초 계획된 12-Hi HBM4e 이외의 루빈 울트라 대체 HBM 구성(8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4 옵션 포함)을 평가하기 시작했습니다. 최종 사양은 아직 결정되지 않았습니다. 다른 클라우드 서비스 제공업체들도 차세대 자체 개발 AI ASIC에 대해 유사하게 더 낮은 HBM 용량을 검토하고 있습니다.

최근 메모리 부족으로 인해 AI 칩의 여러 사양 조정이 이미 이루어졌습니다. 2026년 상반기 동안 클라우드 서비스 제공업체와 서버 OEM 제조사들은 서버 구성의 RDIMM 용량을 축소했습니다. 더 최근에는 엔비디아가 차세대 베라 루빈 슈퍼칩 모듈의 SOCAMM 용량을 절반으로 줄였으며, 이는 LPDDR5X 공급 제약이 2027년까지 지속될 것으로 예상했기 때문입니다.

엔비디아는 2026년 상반기까지 루빈 울트라의 기본 설계로 12-Hi HBM4e를 유지했으나, 2026년 3분기 초부터 더 낮은 사양의 대체안을 평가하기 시작했습니다. 두 가지 공급측 제약이 이러한 전환을 주도하고 있습니다. 예상되는 2027년 DRAM 부족은 HBM 생산에 사용 가능한 웨이퍼 용량을 제한할 것이며, 12-Hi HBM4e의 검증 일정 및 수율 상승에 대한 불확실성이 남아 있습니다.

루빈 울트라의 경우 엔비디아의 최우선순위는 입출력 속도 증대이며, GPU 출하량 확대는 부차적입니다. 엔비디아가 HBM 사양을 축소한다면, 감소는 GPU당 DRAM 스택 계층 수를 통해 이루어질 것입니다.

HBM4e가 검증 및 대량 생산 일정에 맞춰 도달할 수 있을지 여부는 루빈 울트라가 루빈의 8~11.7 Gbps에서 향상된 14~16 Gbps 입출력 속도를 달성할 수 있을지, 또는 HBM4 최적화를 통해 11~12 Gbps로 제한될지를 결정합니다.

특정 세대 내에서 DRAM 스택 계층 수는 GPU당 HBM 용량과 총 GPU 출하량 사이의 절충을 결정합니다.

최종 구성은 메모리 공급업체의 웨이퍼 할당에도 좌우됩니다. 2027년 HBM 비트 출하량이 전년 대비 50~60% 증가할 것으로 예상되지만, 공급이 수요 증가를 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.

HBM 공급업체들은 2027년을 통해 가격 결정력을 유지할 것으로 예상되며, 상당한 가격 인상이 이미 광범위하게 예상되고 있습니다. 따라서 AI 칩 벤더들은 제한된 공급과 높은 비용에 직면하게 되어, 더 낮은 용량의 HBM 구성을 선택해야 한다는 주장이 강화될 것입니다.