TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD, 6-K 제출: 외국 발행기업 보고서(6-K)

소니 반도체 솔루션즈와 TSMC, 차세대 이미지 센서 합작회사 설립에 대한 구속력 있는 계약 체결

대만 신주 및 일본 아쓰기, 2026년 8월 11일 – 소니 반도체 솔루션즈 주식회사("소니")와 타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니 리미티드("TSMC")(TWSE: 2330, NYSE: TSM)는 오늘 일본 구마모토현 고시시에 합작회사인 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation("합작회사")을 설립하기 위한 법적 구속력이 있는 최종 계약을 체결했다고 발표했습니다. 합작회사는 첨단 제조 공정 기술을 활용한 스마트폰용 이미지 센서의 양산에 필요한 개발 및 제조 활동의 핵심 거점 역할을 하게 됩니다. 합작회사는 2029년에 양산을 개시할 것으로 예상됩니다.

소니가 단독 지배주주가 되며, 합작회사는 소니 그룹 주식회사의 연결 자회사로 운영될 계획입니다. 합작회사의 대표이사는 소니가 선임할 예정입니다.

최종 계약에 따라 소니는 현금 출자와 회사 분할을 통한 자산* 이전을 결합하여 합작회사에 약 4,650억 엔을 출자할 계획입니다. TSMC는 약 2,820억 엔을 현금으로 출자할 계획입니다. 이러한 자본 출자는 시장 수요 및 기타 관련 사업 여건에 따라 단계적으로 이루어질 것으로 예상됩니다. 소니와 TSMC의 자본 출자와 별도로, 합작회사가 계획한 생산능력을 실현하는 데 필요한 투자는 일본 정부의 지원을 받는 것을 전제로 검토되고 있습니다.

전략적 제휴에 따라 소니는 핵심 이미지 센서 기술의 개발과 제품 기획 및 제품 설계를 주도할 계획입니다. 합작회사는 TSMC의 첨단 공정 기술과 제조 전문성을 활용하여 양산에 필요한 개발 및 제조 활동을 추진할 계획입니다. 이번 협력을 통해 양사는 기술 혁신을 추진하고 제조 역량을 강화하는 동시에, 고객 수요에 기반한 이미지 센서 제품의 상용화를 가속화하고자 합니다.

합작회사의 설립과 거래의 완료는 필요한 규제 당국의 승인을 받고 기타 통상적인 종결 조건이 충족되는 것을 조건으로 합니다.

제휴의 그 밖의 모든 측면은 2026년 5월 8일 발표된 "소니 반도체 솔루션즈와 TSMC, 차세대 이미지 센서 전략적 제휴에 관한 예비 합의 체결"이라는 제목의 소니 및 TSMC 발표문에서 달라진 것이 없습니다.

* 소니가 이미 투자한, 일본 구마모토현 고시시에 새로 건설된 소니의 공장입니다.